2021年电子纱行业现状，一季度电子纱出口额同比增长250%「图」

一、电子纱行业概况

玻纤纱主要分为粗纱和电子纱（细纱），其中粗纱单丝直径在10-20微米，电子纱单丝直径在4-9微米，电子纱属于玻纤纱中较为高端产品。目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板（CCL）-印制电路板（PCB）完整产业链，其中电子纱经过纺织形成电子布，电子布是覆铜板的基础材料，而覆铜板是PCB的基板。

电子纱行业产业链示意图

资料来源：公开资料整理

随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。

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二、电子纱行业市场现状分析

近年来全球PCB稳健增长，覆铜板厂商扩产拉动电子布需求，据统计，全球PCB产值从2008年的483亿美元增长至2020年的652亿美元，复合增长率为2.5%，预计2021年行业增速达8.6%，在2020-2025年复合增长率有望达5.8%。

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绝大多数电子布用于生产CCL（玻纤布基及复合基）及其相关的半固化片，CCL及其下游PCB产业近年向中国转移趋势有延续性。在中国逐步成为最大消费电子产品市场，同时制造业仍具备明显成本优势的背景下，PCB及CCL产业近年持续向中国大陆转移。据统计，2019年在电子纱下游消费结构中覆铜板需求占比94%。

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相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国电子纱行业投资分析及发展战略研究咨询报告》

三、中国电子纱行业进出口现状分析

根据海关总署数据统计，2015-2017年我国电子纱进口量维持在4万吨以上，2017年之后进口量开始下降，主要原因为国内电子纱产能与技术逐步提升，对国外部分电子纱产品实现替代所致。2019年我国电子纱进口量首次大于出口量，截至2020年我国电子纱出口量达到2.9万吨，同比增长25.5%；据统计，2021年第一季度我国电子纱进口量为0.72万吨，同比增长47.7%，出口量为0.77万吨，同比增长199.26%。

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我国进口电子纱主要集中于高端领域，如极细电子纱，因此近年来我国电子纱进口额一直大于出口额；据统计，截至2021年第一季度我国电子纱进口金额为0.46亿美元，同比增长22.12%，出口金额为0.27亿美元，同比增长250.18%。

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从我国各省市电子纱出口金额来看，2020年广东省电子纱出口金额为2373.52万美元，位居全国第一；排第二的是江苏省，2020年电子纱出口金额为1244.11万美元；其次是重庆市，2020年电子纱出口金额为1105.31万美元。

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从我国各省市电子纱进口金额来看，2020年广东省电子纱进口金额为7130.46万美元，位居全国第一；排第二的是江苏，2020年电子纱进口金额为49741.96万美元；其次是上海市，2020年电子纱进口金额为1132.9万美元。

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从我国电子纱进口来源地进口额来看，2020年我国从台湾省进口电子纱花费11663.75万美元，占比进口总额比重为83.8%，是我国最主要的电子纱的进口来源地。2020年从日本进口电子纱花费1232.88万美元，从美国进口电子纱花费391.63万美元。

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四、电子纱行业竞争格局分析

截至2021年3月底，全球、中国大陆电子纱在产产能分别约129、85万吨，中国大陆占比为66%。中国巨石21年3月新点火细纱二期项目，新增电子纱产能6万吨，其合计电子纱产能提升至16.5万吨，产能规模跃居中国大陆第一，全球及中国大陆市场在产产能份额分别为12.0%、19.4%。全球CR3、CR8在产产能中占比分别为53.4%、91.2%，中国大陆CR3、CR8在产产能中占比分别为41.0%、72.8%，电子纱供给端较为集中。

资料来源：公开资料整理

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四、电子纱行业发展趋势分析

1、电子布市场容量将保持稳定增长

未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。

2、电子布将继续薄型化发展，高端电子布的市场份额和占比将持续扩大

智能手机等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动着上游电子组件的产品不断升级，要求其不断朝着“薄、轻、短、小”的方向发展。

未来，电子布将继续朝着薄型化的方向发展，高端极薄布、超薄布的品种将增加，应用领域的深度和广度将不断拓展。电子布市场将呈现越来越明显的差异化发展：高端电子布的增速将快于中低端电子布，其市场份额和占比将持续扩大。

3、高功能性电子布将得到广泛应用

随着电子信息产业的飞跃发展，覆铜板不仅仅要充当基板，还要发展某些功能特性，而这些功能的实现，需要具备相应功能的电子布作为其原材料，如低介电常数电子布（Low Dk/Df）等各种功能性电子布。

以低介电常数电子布（Low Dk/Df）为例，材料的介电性能是指在电场作用下，对静电能储蓄和损耗之性质，通常用介电常数（Dk）和介质损耗（Df）来表示。Dk是衡量材料存储电性能能力之指针，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。Df是衡量介电材料能量耗损大小的指标，Df越低，则信号在介质中传送的完整性越好。

未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求，需要电子布厂商开发及生产Low Dk/Df玻纤布，以满足市场需求，引领市场发展潮流。

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