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5月31日，据日经新闻消息，日本经济产业省今日正式决定，对台积电在日成立研发中心的计划给予援助。
据悉，台积电赴日投资将花费约370亿日元，总费用的一半将由日本政府承担。与此同时，印制电路板供应商Ibiden在内的20多家日本厂商也将参与该计划，旨在开发最尖端的半导体制造技术。
另外，台积电驻日研发基地计划建在茨城县筑波市，该报道称，其测试产线将于今年夏天之后整备，预计2022年可正式启动研发。
台积电与日本厂商合作的研发项目是最先进的3D IC封装技术，而日本方面将以在半导体材料与半导体设备上的强项参与研发合作，包括挹斐电、信越化学(Shin-Etsu Chemical)、长濑产业(Nagase)、芝浦机电(Shibaura Mechatronics)等。
日本政府正在研拟以巨额经费补助半导体的研发与量产。目前虽然已有2,000亿日圆(18.5亿美元)的通讯技术与相关半导体补助，还拨出420亿日圆(3.83亿美元)，支持佳能(Canon)、东京威力科创(TEL)、Screen等3家日本设备厂与AIST合作研发下一代半导体制造技术。
然据日本经产省资料，这与美国、中国大陆等的补助相差太远。日本自民党半导体战略推进议员联盟等也向日本首相呼吁，以经济安全的观点强化在日本的半导体生产与供应机制。日本政府也即将于2021年6月拟出更高金额的半导体、电动车电池等产业的补助办法。
此外，日本半导体晶圆制造在40奈米以下的更精细制程中缺席，长期下去可能会脱离最先进半导体技术，因此日本政府设法吸引先进半导体厂赴日设厂。补助台积电位于茨城县的研发中心，也是其中的一环。
针对日本政府最新决定，台积电响应如下：台积电3DIC中心设置，旨于透过更多材料领域的专业知识为半导体产业带来价值。感谢日本政府支持，使台积电和日本伙伴得共同携手推动半导体技术向前迈进。
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