逼中国解决被卡脖子，64家企业组半导体联盟，向美索要500亿经费

美国作为世界科技强国，一直以来在半导体领域领先全球，许多国家都不能摆脱对美国半导体技术的依赖。虽然美国等西方国家过去对我们实施了层层技术封锁，但是中国通过不懈努力在半导体行业也取得了一定的进步，涌现出了像中芯国际等一批优秀的民族企业。

此外，背靠着人力、市场等优势，近年来中国在半导体制造和加工方面更是逐渐站稳了脚跟，获得了大量的生产订单。相反的是，由于成本高昂美国不少芯片制造工厂早就转移到了海外。而去年以来爆发在全球的芯片缺货危机，引发了白宫的高度警惕，拜登不仅召开了“芯片峰会”，还承诺将对芯片产业投资500亿美元。

据观察者网13日报道，日前美国、欧洲、日本、韩国等地的64家企业，宣布成立美国半导体联盟（SIAC），而这些企业成立后的第一件事情就是，敦促美国国会尽快通过拜登的提案，兑现承诺拨款500亿美元。

组成美国半导体联盟的这64家企业，几乎覆盖了整个半导体产业链。这些企业主要包括亚马逊、苹果、谷歌等科技巨头；博通等芯片设计公司；英特尔、格芯等芯片制造商；还有一些设备供应商等。值得注意的是，其中还包括了日韩等地的半导体公司，如三星、东京电子以及台积电等，但是没有中国大陆企业。

《南华早报》指出，该半导体联盟的成立，乍一看就像是来找美国政府“讨钱”的，但是该联盟的成立或许会让中国越来越难摆脱对美国的依赖。在一些业内人士看来，这些企业聚在一起组成SIAC，一方面说明了美国在半导体领域中的领导力尚存。

另一方面，他们组成联盟，可以为共同向美国游说申请产业补贴增加说服力。再加之中国对这些企业来讲一直都是不可多得的重要市场，如若能成功游说美国放松对中国的出口限制，他们便会从中受益匪浅。

从目前中美竞争的大势来看，成立的这个半导体联盟，看起来更像是要抱团垄断半导体行业，然后“孤立”中国，令中国实现半导体“独立自主”的努力受阻。但是，中国人自古以来就是击不垮的，正是因为西方的封锁，这才有了中国人自己的战斗机、航空母舰，才有了北斗系统、墨子号量子卫星等。西方的“抱团”，只会逼迫中国更快的攻克“卡脖子”难题，实现芯片崛起。

更为关键的是，如今经济受到重创的美国想要拿出这500亿美元恐怕也并不简单，即便是拿出来了，又有几家企业愿意回到美国建厂？数据显示，在美国建造和运营晶圆厂，其成本比在海外高出20%至40%。正因为如此，过去美国在全球半导体制造行业中的份额已经减少了25%。美国的决策者们显然还没有认清现实。

另外，此次SIAC成立的重点就是为《美国芯片制造法案》争取资金，尽管拜登对该法案表示大力支持，并且呼吁为其拨款500亿美元，但是这陷入了一个死循环，因为资金受限，美国政府自始至终都未采取实质行动。

调查显示，美国联邦政府在半导体研究方面投入资金占GDP的比例是长期持平没有增加的。此前拜登大力推动投资基建，国会始终是争吵不休不肯开闸放钱，这次还是半导体，推动国会拨款的难度恐怕会更大。