天玑900真能治好高通“挤牙膏”的毛病吗？是一代神U吗？

5月13日，联发科推出最新中端芯片——天玑900。作为天玑820的继承者，其性能如何？

这里我们先别急着看天玑900，先来看看其前辈天玑820：工艺方面，采用台积电 7nm工艺，CPU 部分，4个主频 2.6GHz 的 Cortex-A76 大核+4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，GPU部分，采用Mali G57 MC5 GPU，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持 5G+5G双卡双待，加持MediaTek 5G UltraSave省电技术。其首发机型估计很多人都知道，那就是已经霸占中端机性价比排行榜n个月的红米10X 5G。

有如此优秀的前辈，天玑900会不会强上加强呢？

天玑900可以说虽然为中端芯片，但却意外获得了多个旗舰级技术下放：工艺方面，采用了与天玑1200同样的台积电6nm工艺，CPU部分，2个主频 2.4GHz 的 Cortex-A78 大核+6个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心，GPU部分，采用 Mali-G68 MC4 GPU，集成高能效的AI处理器联发科APU 3.0。更为重要的是，支持的LPDDR5内存（此前天玑家只有旗舰级芯片支持），支持UFS 3.1存储，支持120Hz屏幕刷新率，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，集成5G调制解调器和2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GNSS。

从参数上来看，天玑900在旗舰级技术的加持下，5G通信方面相比目前其他中端芯片有着突出优势，而在性能方面，天玑900 2大核6小核组合，加上6nm工艺，虽然带来了更高的单核性能以及更优的低功耗，但在多核高性能释放时，相比天玑820存在明显劣势。存储方面，天玑900支持的LPDDR5内存与UFS 3.1存储确实可有效提升手机运行流畅度，但这也会带来更高的成本。

综上，天玑900的定位有些尴尬，性能方面，比不过天玑820，对比高通家骁龙768G，其优势也又不明显。天玑900虽继承了部分自家旗舰级芯片才支持的技术，但偏偏自己定位在中端，鉴于天玑800系列机型定位1500元以下，以及天玑1100已被realme放在了1599元价位Q3Pro上，天玑900估计将被很多厂商用在1500元以下的机型中，而目前这个价位的千元机，真的很难有厂商会去选择LPDDR5内存与UFS 3.1存储，那天玑900的优势到底如何发挥？不过仔细想想，天玑900倒是十分适合“蓝绿大厂”啊，没准会成为“专用芯片”。