5月12日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪股份”）发布的公告显示，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。
分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事半导体相关产品的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
比亚迪股份认为，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道、提高融资灵活性，从而有效降低资金成本，为比亚迪半导体后续发展提供充足的资金保障。
此外，据中银证券发布的研究报告，中国大陆已成为全球最主要半导体设备市场之一。其中2020年全年中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球的27%，2021一季度，除尚未公布财报的AMAT和DNS外，其余四大半导体设备公司来自中国大陆的半导体设备销售收入为132.03亿美元，占比达23.4%。
不过比亚迪半导体却没有因此“躺赢”。根据比亚迪发布的财务数据，比亚迪股份2020年归属于母公司股东的净利润为29.54 亿元，其中比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润仅达0.32亿元，占比为0.78%。
在市场环境利好的情况下，比亚迪半导体的“单飞”将更好的把握中国半导体产业崛起的机遇，有利于提升比亚迪半导体的品牌知名度和市场影响力，增强核心竞争力，深化其在汽车、 工业、和消费电子等领域的战略布局。
目前在汽车领域，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统等核心部位。在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、MCU、 嵌入式指纹识别、电池保护IC等产品。
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