5月10日来自外媒的报道称,天风国际分析师郭明錤在一份投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。这意味着两年以后,苹果将不再依赖高通为其iPhone手机提供5G调制解调器。
郭明錤称,在2023年苹果自研5G基带推出之前的iPhone新机还将搭载高通5G基带,而且仍将是外挂方式。相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片,无疑会增加更多功耗,并占用更多空间。iPhone12系列作为首款5G iPhone手机,搭载的是骁龙X55基带。
相比英特尔基带,高通骁龙X55 5G基带的信号好了许多,而且稳定性和速率都得到一定的提升。不过,骁龙X55为7nm工艺打造,而骁龙888内置的X60基带已经是5nm工艺了,不但拥有更低的功耗,而且5G信号以及速率都得到相应提升,今年的iPhone13系列有望搭载X60基带。
2019年苹果收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分,此举有助于推动苹果自研调制解调器的发展。苹果当时曾表示,此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发,并让苹果在未来进一步差异化。”据悉苹果早在2020年已经开始开发自家调制解调器了,并将于2023年搭载在自家iPhone新机上。
与早期iPhone手机搭载的高通或英特尔调制解调器相比,苹果自研的5G调制解调器预计可以提供更快的速度、更好的延迟等优势,最终实现集成5G SoC芯片的目的。由此也可以看出,华为远比我们想象中强大,在5G方面已经领先苹果N代了。挺过目前的困境,将来的华为可真了不得。
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