打压联发科！高通6nm芯片转向台积电代工，小米等新机采用

联发科凭借5G东风弯道超车，中低端市场大杀四方，短短一年时间霸占2K价位段以下主流市场，老牌霸主高通丢城失地节节败退。据供应链消息透露，高通决定重整旗鼓再展雄风，多款高性能芯片蓄势待发，准备夺回失守的阵地。

据博主“手机晶片达人”爆料，高通上半年饱受缺货之苦，主要是“猪队友”三星电子太过坑人，不但让骁龙888处理器口碑暴跌，同时因为三星生产方面遇到阻碍，导致全球芯片出现供货危机。当然缺货不能全怪三星，“缺货”小丑竟还是高通自己，当初贪图便宜背叛联发科投靠三星怀抱，现在市场给出的反馈令高通悔不当初。

高通被“猪队友”三星坑的身心俱疲，决定重新回到台积电怀抱，已经在第三季度的台积电6nm工艺制程中开始储备“超级大量”晶圆，决心向联发科宣战，抢回丢失的大量中低端市场占有率。目前小米、OPPO、vivo开始试产高通中低端芯片，预计第三季度会有终端产品亮相，这下压力跑回联发科方面，一旦各大厂商重新使用高通中低端芯片，联发科芯片出货量压力非常明显。

由于高通与三星的合作关系没有结束，未来可能芯片分别交由三星、台积电两家分别代工，下半年可以看到高通一些定位较为混乱的产品。中端机市场的芯片采用台积电6nm工艺制程，工艺比较成熟价格也更便宜一些，主要用来走量打压联发科的崛起，旗舰芯片采用三星/台积电5nm工艺制程，可能是传闻中骁龙888Pro处理器，后者为下一代旗舰芯片骁龙895（暂命名）。

目前市场上主流芯片代工厂商只有三星、台积电两家，后者技术相对更加成熟一些，例如华为麒麟、苹果A系列、联发科等都在采用台积电代工。三星工艺制程略微落后，虽然同样能够生产出5nm工艺制程芯片，质量远不如台积电的5nm工艺制程，当初高通出于多种原因将骁龙888处理器交由三星代工，麒麟9000、A14等芯片占据大量产能，间接导致高通投入三星怀抱，但要想有更稳定更先进的芯片生产，台积电是唯一选择。

IBM宣布一条整个科技圈为之沸腾的消息，成功研发出全球首款2nm EUV工艺半导体芯片，与最先进的台积电量产版5nm工艺制程相比，2nm芯片晶体管密度可以提升二倍，每平方毫米容纳3.3亿个晶体管。按照IBM方面的说法，在电力消耗统一的条件下，2nm相比7nm性能高出45%，性能相同时功耗降低75%。消息最初传出时外界误以为IBM“光速”反超台积电，最新消息证明这只是实验室场景产品，暂时不具备量产能力。

话题：小伙伴们，价格和性能相同的前提下，你更愿意选择高通骁龙处理器还是联发科处理器呢？欢迎留言评论，发表您的观点和看法。