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进入21世纪后，美国在全球半导体制造中的份额开始逐渐下降。国际半导体协会（SEMI）发布的报告显示，尽管美国半导体销售保持增长的势头，但该国在全球芯片制造中的份额在不断下降——2020年美国半导体制造只占到12%的市场份额，远不及1990年37%的水平，跌幅高达67%。
为了解决半导体等领域的产能问题，近日美国又要斥巨资追赶了。据外媒5月8日报道，美国参议院委员会领袖起草了一份最新法案，计划在未来5年内，向基础和先进科技研究方面投资1100亿美元（约合人民币7075亿元），并设立一个白宫“首席制造官”职位，以应对“中国在相关领域的崛起”。
根据该草案的内容，美国将投资950亿美元用于人工智能、半导体、量子计算和先进通信等领域的科研活动；另外，拨款100亿美元，设立至少十个区域技术中心；并创建一个供应链危机应对计划，以解决影响汽车生产的芯片短缺等问题。
近几个月以来，美国方面反复审议讨论相关投资法案，可以看出美国对科研立法的重视，在科技等领域不甘落后之势。而美国的“假想敌”之一，便是中国。
当地时间3月1日，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）在报告中呼吁，该国政府应继续阻止我国在高端半导体制造领域的发展，从而“保持对中国的领先”。
不过，美国该计划是否会实现，还有很大的不确定性，因为眼下我国半导体产业已具备巨大的增长潜力。
据SEMI披露的数据，目前半导体产业正向中国转移，我国已成为全球最大半导体设备市场。同时，我国半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升——2020 年中国大陆半导体设备市场规模达181亿美元（约合人民币1164亿元），同比大增34.6%。
文 | 林妙琼 题 | 凌明 图|卢文祥 审 |陆烁宜
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