全球首颗2nm芯片问世！IBM搞了个王炸，三星或是最大赢家

这年头谁都可以设计芯片，然后称自己为芯片厂商，但设计芯片的难度远远低于制造芯片，所以台积电、三星、中芯等芯片代工厂商才倍受追捧。说起来目前民用芯片最高已经达到了5nm，三星和台积电都在往量产3nm芯片上发展，强大如台积电也要明年才可以量产3nm以及4nm芯片。不过一个被很多人时常忽略的厂商近日却抛出了一个王炸：IBM宣布自己造出了全球首颗2nm制程的芯片。

说到IBM，这家公司以前在消费级民用市场也是大名鼎鼎，不过在将PC业务全部出售给联想之后，IBM就专注于信息技术和解决方案了，所以在普通用户的心目中，它的存在感可能不如其他IT公司那样强。但是IBM的技术实力是毋庸置疑的，包括芯片的研发也是世界一流，它的Power系列处理器，依然在行业内占据了很重要的位置。

不过在芯片制造上，IBM一向不是比较低调，它并没有自己的晶圆厂，而之前的芯片制造工厂也卖给了GF。所以这次IBM宣布自己制造了全球首颗2nm的芯片，的确让人感到意外，同时大家也会猜想，到底是谁帮IBM生产的这颗芯片。

IBM的这颗2nm芯片的规格非常高，官方宣称该2nm芯片的晶体管密度为333.33MTr/mm2，这一数几乎达到了台积电5nm的两倍，也比台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高出不少。事实上，台积电和三星的工艺制程一向放得比较宽松，比如Intel的7nm实际上晶体管密度已经超越了台积电和三星的5nm，所以IBM的2nm芯片，在规格上要强于台积电的3nm也不会让人意外。

IBM表示，这颗2nm的芯片在相同的功耗下，性能比当前7nm高出45%，如果和7nm采用相同性能的话，那么功耗会减少75%。而且从制造工艺来看，IBM采用了三层GAA（环绕栅极晶体管）技术。这一技术三星会在3nm工艺上使用，而台积电则会在2nm工艺上使用。所以从这点来看，IBM的确是走在芯片制造的前端。

现在大家的疑问就是，IBM没有晶圆厂，到底是谁制造了这颗芯片？IBM之前和GF签订了十年的代工协议，同时和三星以及Intel也有合作。不过GF并没有EUV光刻机，Intel暂时还没有帮其他厂商代工，自己的工艺也才到7nm，所以这颗芯片或许是IBM和三星合作研发出来的，作为2nm芯片的一个试验品。

当然IBM没有晶圆厂，所以在芯片方面的研发更多是技术性质，毕竟这颗2nm的芯片更多是展示和实验性质，IBM更多是表现自己技术实力，而没有谈具体的架构和用途。实际上，早在2015年，IBM就研发出了7nm的原型芯片，而在2017年，IBM又全球首发了5nm的原型芯片。IBM过去曾表示7nm和5nm的芯片，都是IBM、三星、GF等几家公司共同合作研发的成果，所以这次2nm，我们也认为这是几家公司合作的成果，三星应该是制造方。

当然由于IBM不涉及芯片代工业务，自己也没有晶圆厂，自然不会对台积电、Intel等公司在芯片代工方面造成威胁，估计这也是三星愿意和IBM合作的原因：不担心你背刺，技术还能共享！而这次IBM的2nm芯片研发成功，这也说明未来2nm芯片量产的时间和难度，或许比我们想象的更近。而对于和IBM长期合作的三星而言，或许是这次2nm芯片研发的最大赢家，这应该会给三星在技术上追赶台积电打下了基础。