英特尔代工？IBM推出首款2nm芯片：性能提升45%！

5月7日，IBM发布最新公告，宣布已经设计了全球首款2nm芯片。与目前的7nm芯片相比，IBM的2nm芯片在同等功率下性能提高45%，在同等性能下能耗提高75%，性能更强且更省电。

IBM表示，他们在2015年就展示了7nm芯片，2017年展示5nm芯片，并且将后者从FinFE技术升级到纳米芯片技术，能更好地定制单个晶体管的电压特性。最新的2nm芯片，可以在指甲盖大小的芯片上集成约500亿个晶体管，晶体管密度达到3.33亿/平方毫米。

（图片来源：anandtech）

目前，台积电最新的5nm工艺，晶体管密度大约为171.3亿/平方毫米，IBM的2nm芯片，晶体管密度提升了将近一倍。但受限于功耗、散热等问题，实际生产的处理器芯片，其晶体管密度只有理论密度的一半。

去年，华为推出的麒麟9000处理器和苹果A14处理器，均采用了台积电的5nm工艺制程，但两者所集成的晶体管数却相差甚远。苹果A14晶体管数为118亿，麒麟9000晶体管数为153亿，比前者多了30%左右。苹果在芯片设计上更为保守，也就导致了A14的性能相比A13提升并不明显。

（图片来源：anandtech）

今年，台积电对5nm工艺进行改进优化，相比去年会更为成熟、先进，或许苹果A15芯片的性能可以得到更大幅度的提升。另外，苹果还计划在明年率先使用台积电的3nm工艺，A16芯片的性能也同样值得期待。

IBM作为一家芯片设计公司，自身无法完成芯片生产，只能需要寻求代工厂。台积电的2nm工艺目前还处于研发阶段，最快可能得等到2024年。IBM方面表示，公司目前在与三星合作，最近还宣布与英特尔建立合作关系，或许其首款2nm芯片会通过三星或英特尔代工生产。

（图片来源：anandtech）

三星和台积电的工艺水平基本保持在相同进度，三星还稍微落后一点，其2nm估计得在2025年之后才有机会量产。而英特尔也准备投资建厂，对外开放芯片代工业务。尽管英特尔的芯片工艺水平更高，但距离5nm量产最快可能需要3年时间，2nm更是遥遥无期。

目前还不清楚IBM具体会寻找谁代工，目前几大芯片代工厂都没有生产2nm芯片的能力。想要了解这枚芯片的实际性能表现，可能得再等3~5年的时间。