华硕会在5月13日凌晨1点将举行的ZenFone 8系列全球线上发表会，就在发布前的一周的时，外媒也取得独家消息提前爆料了 ZenFone 8和ZenFone 8 Flip的规格和渲染图。
这次ZenFone 8系列至少还有一款机型仍延续过去ZenFone 7系列采用翻转三镜头的相机设计，可能就是「ZenFone 8 Flip」。另外，作为ZenFone 8系列的小尺寸旗舰担当的「ZenFone 8」则采用一般后置双镜头主相机搭配挖孔全全面屏设计。
根据爆料， ZenFone 8将搭载高通骁龙888旗舰处理器，配备8GB RAM和128GB ROM 。屏幕方面， ZenFone 8采用5.92英寸FHD+ 分辨率的挖孔全面屏。此外，透露出ZenFone 8将具备120Hz刷新率。
机身尺寸为148 × 68.5 × 9mm 、机身重量仅有170g 。内置4000mAh电池，支持30W快速充电。ZenFone 8也将回归3.5mm耳机插孔，支持IP68防尘防水。
华硕ZenFone 8 Flip将承袭ZenFone 7 系列采用翻转三镜头的相机模组，让用户可直接将镜头向上180° 翻转便于进行自拍、拍摄Vlog 或各种创意角度的拍摄。
华硕ZenFone 8 Flip仍将延续ZenFone 7系列配备6.67英寸FHD+分辨率AMOLED屏幕，具备90Hz刷新率。搭载骁龙888旗舰处理器，配备8GB RAM和256GB ROM 。尺寸为165 × 77.3 × 9.5mm 、重量为230g 。内置5000mAh电池，支持30W快速充电。
相机方面， ZenFone 8 Flip翻转三镜头相机将包括6400万像素主镜头、800万像素长焦镜头和1200 像素超广角镜头（可进行微距拍摄），目前除了预计可支持8K高画质影片拍摄，其他相机功能还无法确定。
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