*本文生动的阐述了什么是：“相信专业的力量，带你看见不一样的远方！®”（此处必须有热烈掌声！）
自从上次展示了真正的技术之后（百度：逆天破解拜登手中半导体，这都可以？这真可以！），我觉得自己就被拜登盯上了，这不，还没两天，他又手举硅晶圆，宣称：“这些芯片、硅片——电池、宽带——都是基建，这些都是基建。”
那拜登这次又拿了个啥？关门，上图~，
虽然看不清细节，但是能看出上面有不少图样，可知这不是内存芯片（内存芯片图形单一，参考下图），所以应该是逻辑芯片。
再参考下与会企业的名单，属于美国企业且生产裸辑芯片的，只有格芯和Intel，台积电和三星虽有能力但不是美国企业，而美光虽是美国企业但只做内存。
格芯在2018年就宣布不再进行先进工艺的研发，那够资格给拜登提供晶圆样本的，就只剩下Intel一家了。
那逻辑芯片长什么样呢？
嘿嘿，中奖了，竟然都观察到了些条纹状的东西。
为了进一步确认，找到了Intel CPU的技术路线图，呃~，这是掉“Lake”里了么？
随手查了个Ice Lake, 呃~++，这清晰度，是掉到沼泽里了吧……
估计是Ice Lake比较新，资料有限，就往回找到了Kaby Lake,
嗯，老Lake就没啥秘密了，
它的晶圆图也很清晰，对比一下，可以说和拜登手上的晶圆很接近了。
那些条纹状的东西，很可能就是芯片里GPU的区域。
问题是Intel的Lake那么多，拜登究竟会游哪个Lake呢？
咳咳，下面就到了见证奇迹的时刻了~
首先数数拜登手上的晶圆里有几个die（一个芯片就叫一个die）。
数数真是……令人发指啊……
完整的die大约226个，边边角角加起来大约还能凑成20个die。
而300 mm的晶圆面积约为70650 mm2，所以每个die的面积约为287 mm2。
280 mm2 左右的die真不少，可惜年代久远，难以留存。
不慌~，接着搜，果然功夫不负有心人，最新的Rocket Lake-S，die的面积也是280 mm2 左右。
有请主角，闪亮登场~
拜登上次可是拿了个“世上最快的显存”，那么这次呢？
Rocket Lake-S 芯片封装后就成了 i9-11900K, 是2021年3月份刚上市的第11代Intel桌面处理器，在游戏性能上，比拥有 12 个核心的 AMD最新一代 的Ryzen 5900X 处理器还要强。
拜登这左手芯片，右手显卡的样子，难道真要做成天下我有的霸业吗？
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