2020年在日本零件采购额超500亿！华为：美国伤害了全球半导体

据日经中文网4月13日最新报道，华为内部技术人员透露，2020年该司自日本购买的半导体等零部件金额仅为80亿美元（折合约524亿元人民币），较2019年减少20%。具体原因为，半导体等交易受到美国方面的限制。

此前，业界曾曝出传闻，称在美国的压力之下，华为已经无法自日本购买任何零部件。去年8月下旬，华为就澄清称，日本企业是华为零部件采购的重要来源之一，目前禁令限制的主要是半导体芯片，其他零件不受影响。

据悉，美国禁令发布之后，日本半导体巨头索尼和铠侠纷纷出动，让美国商务部发放批准以供货华为。

在此之前，华为自己也找到日本供应商，提前进行了零部件储备工作。日媒消息称，在2019年3月，华为就要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商，增加智能手机零部件的供应。

此外，华为还不断减少智能手机零部件中来自美国的占比。日媒此前拆解华为P30 Pro手机，指出美企提供的元器件仅有15个，占比0.9%。对比之下，日本供应的零部件为869个，占比达到了53.2%；韩国则为562个组件。这部手机最贵的一个零部件则来自中国本土企业——京东方提供的OLED屏幕，成本为84美元（折合约550元人民币）。

4月12日当天，在2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事徐直军指出，美国在过去2年时间对华为发起了3次限制，撇开华为自身来说，美国的举动对于全球半导体产业的伤害更是不容忽视。

首先，美国的行为破坏了全球半导体产业链信任体系。目前，中国、欧盟、日本、韩国等在内的国家都在争相加大对半导体的投资，重视半导体供应链的自主问题。例如，4月13日当天，日本就宣布要增加国内投资，以支援陷入全球供应不足的半导体产业。

其次，美国动不动就“发作”的毛病，更造成全球企业“恐慌性”备货，特别是中国企业。要知道，多年来全球产业发展一直追求“零库存”，以便于产业的更新升级。然而，企业深怕不够用，储备的零部件短则3个月，长则半年等，这无疑将加剧未来全球供应短缺问题。

华为指出，最好的解决方案是共同重建全球信任，恢复全球产业链的合作。

文 |廖力思 题 | 曾云梓 图 |卢文祥 审 |陆烁宜