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芯片制造新技术
芯片产业发展了几十年，从微米到纳米，在纳米领域又从90nm进展到5nm芯片制造工艺，每一代制程的突破都是人类文明在向前进步。不过这些进步的方向都是遵循传统硅基芯片来探索的。
不管是14nm成熟芯片还是5nm高端芯片，都离不开硅材料。若是没有硅作为芯片的基础材料，根本无法造出芯片。就好比两栋房子，一栋富丽堂皇，另一栋破烂不堪，但不管有多大差别，都离不开地基。
硅就像是地基，是所有芯片制造技术的基础。通过硅材料的技术研发，在基地上盖高楼大厦。可是硅材料大部分的专利技术都掌握在欧美国家手中，想要绕开几乎是不可能的。
找到硅材料的替代品，并采用全新的芯片制造技术。可是有这个可能性吗？结合业内各项芯片制造技术突破的进展来看，还是有的。比如碳基芯片制造技术，通过石墨烯作为基础材料，制造成碳基芯片，进而实现换道超车。
原本在别人的地基上盖房子，用别人的技术。但若是运用石墨烯材料，制成碳基芯片成功的话，就是自己开垦一片场地，在自己的地基上搭建房子，想怎么盖就怎么盖，不受别人限制。
中国已经突破芯片制造新技术，8英寸石墨烯晶圆的亮相就很好地证明了这一点。但可能还有一个问题，用石墨烯制造碳基芯片需要用上光刻机吗？
无需光刻机？
对于芯片的认知，外界多多少少还是有一定了解的。比如需要通过光刻机才能制造出芯片，尤其是生产高端5nm芯片，更是离不开EUV光刻机。可EUV光刻机和中低端光刻机一直都是被国外企业把持着，能否进口还是由对方说了算。
只有解决光刻机问题，才能将国产碳基芯片的发展向前推进。那碳基芯片的发展能否离开光刻机呢？
想要彻底摆脱光刻机或许还需要探索才能得出答案，但或许不会对高端光刻机有过多的依赖。
因此理论上而言，碳基芯片和硅基芯片使用同类工艺制程时，碳基芯片的性能是硅基芯片的十倍。如果按照这个方向来发展的话，未来使用制程更低的光刻机生产碳基芯片，也能达到硅基芯片一样的性能效果。从而无需高端光刻机支持。
或能解决困局
国内对碳基芯片的研究实际上达到了世界前列水准，看似遥不可及，不可思议，但是硅基芯片已经遇上摩尔定律极限的束缚。当未来十年内人类芯片工艺达到极限时，该怎么去发展呢？
或许问题的答案就在碳基芯片上，另外还有一个好消息，北京大学彭练矛教授表示，其团队经过二十年的努力，在碳纳米管的无掺杂技术研究上取得重大突破。让我国的碳基芯片基础研究步入世界发展前沿。
所以结合种种来看，碳基芯片未必不是天方夜谭，而这种芯片制造新技术，或能解决中芯国际之困。让中芯国际在全新的芯片制造领域，取得摆脱国外技术，产品依赖的成就。
中芯国际需要接入全球芯片产业链，就必然会使用到各项国外技术，和众多国外设备。但如果能重新调整方向，在碳基芯片领域出发，建立自己的芯片制造体系，打造国产化替代产业链，或能解决当下及未来的困局。
总结
业内一致认为摩尔定律已经接近极限，芯片工艺无法取得更大程度的突破。最多到2nm，1nm，可能在物理规则上受到禁锢。所以需要在后摩尔定律时代探索全新的出路。
不管是否需要光刻机，都不会改变国产芯片破冰的决心。某些国家自以为限制芯片会让我们垮台，殊不知只会加快我们崛起的速度。
对碳基芯片的发展你有什么看法呢？
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