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3个提问捅破100亿美金骗局

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  ▍盐财经

  作者 | 谭保罗 (南风窗常务副主编、盐财经主编)

  编辑 | 何小民

  中国历史上,最不缺的就是那些高喊要“为国分忧”的人。

  因为,有好处。所谓好处,在帝制时代是封妻荫子,在现代,可能是信贷额度、上市许可,或者散户的疯狂买入。

  一部分“干芯片”的人就是例子。

  2020年,我国的集成电路进口数量为5435亿个,价格总额为2.42万亿元,同比增长14.8%。同期,原油进口总额不过1.22万亿。前者是后者的2倍,中国“芯痛”,依然没有解决。


  图|2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度(来源:国家统计局)

  进入2021年,不光我们,全球性的“缺芯”风暴也爆发了。

  于是,要干芯片的人越来越多。

  但是,到处上马或者宣称上马的芯片项目,却是泥沙俱下,有的项目永远都只是图纸,有的稍微好点——工厂地基已经能种蔬菜了。

  显然,动辄超过100亿美金的大项目,的确不是什么人都能做的。那么,如何判断一个芯片项目到底是不是骗局呢?

  你根本不用搞懂复杂的科技知识和制程工艺,只需要用常识,就能掌握这套识破百亿美金骗局的屠龙之术。问他三个问题(关于技术、策略和市场),对方倘若能正面回答,那么就能判断,他至少不是一开始就在扯淡。


  ▋▍

  技术:玩具车还是微处理器?

  芯片热之所以在中国特别热,有几大原因。一是和国际形势有关系,这个不用多说。另外一个原因是,越是耗资大的项目,越是一种“资源杠杆”,而很多人特别善于打造和利用这种杠杆。此外,中国的股市是个散户市,不少个人投资者对芯片的概念非常模糊。因此,一些打着芯片概念的主题炒作行为,很容易在二级市场浑水摸鱼。

  实际上,判断一个企业到底是不是真的“干芯片”?首先需要弄清楚两个问题:

  一是它到底从事芯片产业链的哪一个环节,每个环节有天壤之别;

  二是它所指的芯片,属于哪个种类的芯片,或者集成的程度怎么样。换句话说,芯片给谁用这个关键问题,决定了这种芯片的附加值。

  首先,芯片有非常多的种类,常见的分类是模拟芯片和数字芯片。按照学术解释,前者用来生成、放大和处理模拟信号,而后者用来生成、放大和处理数字信号。


  图|模拟IC与数字IC的区别(资料来源:公开整理,国盛证券研究所)

  以上的关于两种芯片的解释,肯定让很多人弄不清,我们用摩尔定律来解释,就更清楚了:集成电路上的晶体管数目在大约每18个月便会增加1倍,也就是性能会翻1倍,这就是摩尔定律。

  摩尔定律对模拟和数字芯片的作用是不同的。模拟芯片并不遵循摩尔定律,它的更新换代比较慢,其产品特点在于低失真(因为最好的模拟就是不要失真)和稳定性。但数字芯片就截然不同了,它完全遵循摩尔定律,产品竞争异常残酷,必须不断地让产品体积缩小、成本下降,同时还要不断提升算力。

  最后,从它们的用途来看,两者的区别就更为清晰了。

  模拟芯片最主流的应用是电源管理,占比高达50%,其他应用还包括放大器、数据转换器等。数字芯片的应用则主要是微元件(比如CPU)和存储器(比如DRAM),另外还有手机基带等也属于数字芯片的应用范畴。


  图|来源:华为海思

  显然,当下中国社会所关注的焦点正是数字芯片,它被认为是真正高大上的芯片。芯片的全名是集成电路,集成二字充分说明了芯片的本质。尤其对于数字芯片来说,其集成程度越高,芯片就愈发高端,技术含量也更高。

  在集成电路刚被发明的时代,电路板上的晶体管可能只有10个或者100个以下。但半个世纪之后的今天,多数智能手机的芯片上,集成的晶体管早已达到数十亿个(对,你没看错),甚至不乏集成了超过80亿个晶体管的高端芯片。因此,集成程度很大比例上决定了芯片到底有多牛。

  很多宣称要做芯片的人,往往会对普通公众刻意模糊两点,一是集成程度,二是应用种类。他们只会对媒体说,我很快就要“独立自主”做中国人自己的芯片——实际上,手机微处理器的芯片和空调的芯片或者儿童电动玩具车所需要的芯片,完全是两个世界的物种,其集成程度和技术要求不可同日而语。

  当然,它们都叫“芯片”。


  ▋▍

  策略:你在哪个产业环节?

  除了芯片的种类,判断别人到底怎么做芯片,还必须明白芯片产业链的不同环节,知道从业者到底在干什么?

  芯片产业拥有着极长的产业链,以手机芯片为例,它至少分为四个环节:

  1、最前端是IP方案供应商,英国ARM公司在全球市场排名第一。

  2、往下的第二个环节是芯片品牌商,它们也叫设计商,如三星、苹果和高通,以及中国大陆的华为海思等。方案供应商和品牌商的区别在于:方案商提供芯片模板,是附带知识产权(IP)的智慧设计,即一个通用的设计模板。品牌商则在这个模板的基础上,根据市场需要,进行“再次创作”,最终完成芯片的设计和开发。

  3、之后的第三个环节是,生产环节的制造商,如中国台湾的台积电和中国大陆的中芯国际等,它们承接品牌商的制造外包,是所有环节里面资本最密集的环节。

  4、最后的第四个环节是,测试和封装环节,因为这个环节技术要求没那么高,所以在A股有很多公司都处于这个环节,经常被作为芯片概念股热炒。


  图|芯片产业链(资料来源:万和证券研究所)

  实际上,芯片产业链每个环节的参与者还有自己的供应商,这使得芯片产业链既具有深度,也有广度。比如,光刻机是生产环节的核心设备,台积电是全球最大的光刻机采购者。在光刻机制造领域,荷兰的ASML公司全球闻名。此外,制造环节还需要很多特种材料,而日本的中小企业在这个领域势力很大。

  总之,芯片产业链可以说“博大精深”,处在哪个环节非常关键。目前,我国大陆企业做得比较好,也较为成规模的环节是测试和封装。出于物流成本的考虑,这个环节要求必须靠近芯片的采购者,而中国大陆刚好是全球最大的芯片采购地,所以这个产业的崛起理所当然。然而,其技术含量并不高。


  图|我国半导体封测市场规模(亿元)及增速(资料来源:中国半导体行业协会,国元证券研究中心)

  在技术要求相对高的环节上,中国大陆企业主要从设计和制造两大核心环节切入。

  在设计环节,代表企业是华为海思。华为选择从芯片设计环节切入,希望利用在中国大陆市场手机出货第一的规模优势,反哺自己的芯片公司华为海思,这是极为高明的纵向一体化竞争策略。以中国大陆市场的体量,华为成功的概率很大。然而,国外的对手们显然不愿意看到华为通过这种策略获得成功。

  另外一个是制造环节。和服装玩具等行业的制造环节属于低附加值不同,芯片行业的制造环节并不低端,而是高技术和高资本密集的大规模生产,是产业链中地位不亚于设计的核心部分。而且,由于投资巨大,对技术要求高,这一领域呈现出高度集中化的趋势。

  2020年,全球第一大芯片制造商,我国台湾的台积电占据芯片代工市场的份额达到54%,并长期稳定在50%以上。相对而言,其他厂商只能分食剩下的份额,排名第二的三星份额一直都不到20%,而其他人更是10%都不到。以中国大陆的第一芯片制造企业中芯国际为例,市场份额只有5%左右。


  图|2020Q1及2021Q1营收预测全球前十大晶圆代工厂(图源-CNBC,数据来源-TrendForce)

  芯片制造具有大者恒大、大者恒强的特点,越是市场份额大,营收规模高的企业越是能够用足够的资金投入研发,以提升制程水平,应对摩尔定律带来的技术挑战。同时,也容易对上游品牌商形成议价能力,形成强大的产业链议价权,从而实现基于市场力量的“自我强化效应”。

  制造环节的重度资本特征,决定了制造企业崛起的特殊路径,尤其在后发经济体,它必须有市场以外的强大力量支持,才能实现技术赶超。台积电的崛起背后也有台湾当局的鼎力支持,否则张忠谋也难以创立台积电。直到现在,台湾当局一直都是台积电的前三大股东之一。

  因此,现在一些资本说要做芯片,很可能是有意无意地把事情说得太简单。


  ▋▍

  市场:没有客户怎么办?

  综上所述,所谓的搞芯片,对我们来说,最激动人心的不过是制造环节,“卡脖子”很大程度就是它。其他环节,不但不够酷,而且也无法基于重资产的特征,形成某种撬动金融和政府资源的“资源杠杆”。

  以手机芯片为例,第一个环节是IP方案供应商,ARM一家独大,而且需要历史沉淀,进入的难度太高,也并非中国大陆资源禀赋的优势所在。在设计环节,我们已经算是强国,华为海思、中兴微电子都还不错,在测试和封装环节,大陆企业早已百家争鸣,A股的上市公司更是一大堆。


  图|ARM(来源:视觉中国)

  唯有制造环节,看起来机会更大。

  2020年7月,中芯国际作为A股近10年来募资体量最大的IPO,成功登陆科创板和港交所。在科创板,开盘大涨246%,充分说明在“芯片自主”的大背景之下,资本对芯片制造环节的看好。但中芯国际和台积电相比,无论是技术水平还是规模上,都存在客观差距。而且,差距要缩小,也绝非朝夕之功。


  图|2020年7月前十的IPO企业总融资金额占当月总融资额的69.47%,其中,中芯国际排在首位,融资额为462.87亿人民币(来源:私募通)

  制造环节的特点是资本密集,一条智能手机芯片的生产线投资超过100亿美元并不是新闻。而且,项目对土地的要求也非常高。正因为这些“高要求”,很多人认为这刚好是中国大陆上马芯片制造环节的优势,因为大陆土地和资金都异常充足。

  的确如此。

  在制造环节的各种大项目中,都可以看到国家队(国家级基金和中央国企)、地方队(地方基金和投资平台)的身影。比如,近年来,国家集成电路基金和上海本地基金不断扩大对中芯国际和华虹的投资;在江苏无锡,有华润集团旗下的华润华晶;在武汉,长江存储背靠紫光集团,同时也得到了国家和湖北省的集成电路基金的加持。

  以上项目都是相对成功的,因为有国家和省级的支持,再加上主体财团和厂商的强大实力,它们做芯片制造即使进不了全球第一梯队,但持续运营是没有问题的。但另外很多项目由于各种原因,出现了问题。

  2020年下半年,中部著名芯片项目武汉弘芯半导体千亿级项目被曝烂尾。媒体实地探访得知,项目似乎因拖欠工程款而停工,有的地方还种了菜。由于资金困难,甚至还要拿光刻机去抵押融资。


  图|2020年下半年,武汉弘芯半导体项目被爆陷入停滞(来源:微博截图)

  为什么这个项目会出问题?我听到的分析主要有两类:

  一是受疫情影响,武汉的一些重大项目受到影响实属正常。另外,还有人指出,当地以区级政府作为主要推动方,对这种千亿级大项目来说,区级政府的“能级”不够,所以出问题不奇怪。

  另一种市场化的观点更值得参考。

  近年来,出问题的芯片项目并不只是弘芯一家。上马任何一个大型项目,不可能完全靠政府,必须要有社会资本、民间资本的进入,政府只是起到一个引导和撬动作用。但民间资本有着预算约束,对项目的前景会有考量。

  在芯片制造领域,技术要求太高,技术迭代又特别快,项目上马之后如果发现技术踩空,怎么办?客户认为你技术不如台积电,怎么办?基于这些担忧,民间资本相当谨慎。特别是要掏钱投入真金白银的时候,很多曾大谈“芯片报国”的人,很快就会收敛起当初的激情。

  尤其值得注意的,华为作为中国大陆IT硬件领域实力最强的公司,它也只是进入了相对轻资产的芯片设计领域,而对进入制造环节非常谨慎。即使被美国芯片“禁运”,台积电无法为其进行制造环节代工,华为也很少说进入制造环节这样的问题。


  图|华为芯片全景图

  和华为相对,三星作为产业链纵向一体化的巨无霸,的确成功地进入了芯片制造环节,而且,其市场份额长期排在台积电之后,名列全球第二。这是一条看似成功的切入之路。然而,华为依然没有学习三星的意思。

  显然,任正非很清楚,芯片不能只靠财大气粗,也不能靠人海战术,大炼钢铁。它有自己的逻辑,违背逻辑的结果,要么是最后“项目种菜”,要么是让别人在股市买单。

  只能讲到这里了。

  作者 | 谭保罗

  编辑 | 何小民

  排版 | 翁 杰

  — END

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