4月10日消息，根据IT之家消息，小米、OPPO正在内部研发自家的5G移动芯片，紫光展锐也在进行下一代5G芯片的研发。
据报道，小米、OPPO的自研5G芯片或将会交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式发布，首批搭载两厂自研5G芯片的机型则有望在明年上半年发布，不过主要这些芯片还是用在面向低端市场的智能手机上。
此前，在国内的手机厂商中，只有华为有着自研芯片的能力。华为在2004年创立了海思，后来在2014年推出了麒麟芯片，华为开始逐渐开始追上主流芯片市场的步伐。在华为推出麒麟芯片后，小米紧随其后宣布要自主研发芯片，2017年底推出了其首款自研芯片澎湃S1，不过当时小米采用的还是28nm工艺，未能跟上主流14nm工艺制程，所以在此之后小米芯片多年没有新的消息。
在2021年3月底的小米新品发布会上，雷军宣布了小米的新款ISP芯片——“澎湃C1”，不过也只是一款ISP图像处理芯片，而目前手机厂商用的骁龙、麒麟等芯片都是SOC芯片，内部有集成ISP芯片，不过相比集成ISP，独立ISP芯片在图像处理上会更有优势，但目前小米并未公开澎湃C1参数，所以不知其与集成ISP芯片的主流SOC芯片有什么区别。
不过，小米将ISP芯片作为自研芯片的起点也不难理解，毕竟SOC芯片的自研之路难度非常大，需要多年投入技术积累，就连华为海思的麒麟芯片也是经过十多年发展才逐渐跟上主流芯片的步伐，而此前根据某科技博主爆料，OPPO旗下的自研芯片与小米相似，不是应用于核心的SOC芯片。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
