来看AMD画饼：下一代GPU性能暴涨，光追表现直追N卡

关于买不到显卡这个事儿，我们觉得大家也不用心心念念，现实如此是不可能改变的。所以既然这样，为什么不想点好的事情呢？比如看一下AMD新画的大饼，对未来展开美好的期待。说不定下一代AMD显卡不但性能秒杀NVIDIA，同时也不缺货了呢？

最近AMD不但提交了新的处理器路线图，确定要推出Zen 3+处理器，让AM4主板再续命一段时间，同时还提交了新的GPU专利。从时间上来考虑，这份新的GPU专利中涉及到技术，很有可能会用到下一代RDNA3架构的显卡上，而且和现在单一核心的GPU相比，AMD在新GPU中采用了MCM多芯片架构技术，有点像加强版的交火，这和现在的显卡相比起来，的确能大幅度增强性能。

其实MCM多芯片架构技术，对AMD而言并不陌生，目前的Ryzen系列处理器实际上都采用的这种架构，将多颗芯片封装在一起，并且共享缓存，这样以降低芯片之间的计算延迟，从而大幅度提升性能。之前的交火技术，无论是双卡交火，还是单卡多GPU，实际上并不共享缓存，GPU之间的数据是通过桥接芯片来共享交流，这种方案简单粗暴，但技术含量的确相对较低，而且对游戏的兼容性不好，性能也无法达到倍增的效果。

而在AMD的下一代GPU架构中，首先可以肯定会使用MCM多芯片架构的设计专利，两颗GPU芯片会被封装在一起，这样目前单一的GPU的80计算CU单元会增加到160CU计算单元，流处理器规模翻倍，性能的理论值也会翻倍。此外下一代RDNA 3也会更新架构，这样在同档次的产品中，也会比现在的RDNA 2架构提升50％，尤其是光追性能会有明显提升。

至于缓存共享的问题，AMD在新的GPU专利中，同时提交了带有集成缓存的主动桥小芯片方案，这是一种主动式集成L3缓存的桥接技术，也就是说在不同GPU的芯片之间，再设置一个桥接芯片，而这颗桥接芯片中集成了L3缓存，让不同GPU芯片共享，这样就实现芯片间共享相同的L3缓存目的，令芯片之间的数据交换实现超低延迟。

当然这样一来，整个RDNA 3的架构应该不会出现颠覆性的变化，只需要在目前RDNA 2的架构上进行一些改进，最关键的还是在MCM多芯片的封装方式、兼容性上去下功夫。毕竟当年SLi也好，交火也好，性能看起来都不错，但兼容性效果都不算特别好。

此外大家还比较关心下一代RNDA 3会采用什么工艺。目前来看，新一代的RX 6000系列采用台积电的7nm工艺，而MCM这种技术实际上就是在不使用更先进工艺的前提下，有效增加芯片性能的一种方案，所以我们觉得RNDA 3不会采用5nm，倒是有希望使用6nm的工艺，反正台积电的6nm工艺也是7nm改进而来，技术上的差异不算太大。

至于推出的时间，基本可以确定是在明年，而且大概率和Zen 4处理器一起推出。今年的显卡缺货很严重，我们怀疑AMD是不是就不打算在产能上下太大功夫，而把精力更多集中在下一代显卡上。只不过这一代RX 6000系列的显卡在实际游戏体验上并不比N卡更好，光追性能孱弱同时还不支持DLSS这类型技术，AMD要是把希望都放在下一代显卡上，似乎也说得过去，而且AMD新研发的FidelityFX技术，也会用在下一代显卡上。

只不过对用户而言，AMD显卡这样年年画饼，结果要么吃不上，要么吃不起，依然和NVIDIA的差距还是较大，久而久之恐怕对AMD显卡也失去了信心。特别是今年，一群用户如同猴子一样被耍，恐怕大家未来的兴趣没这么大了！