中芯国际被卡背后：海外半导体设备占比90%，仅10%为国产

众所周知，芯片制造是一个非常复杂的事情，同时需要的设备也是特别多。一条芯片生产线上有数十种机台、几百台设备，而从工序来看，一条生产线需要涉及到400-500道工序。

也正因为如此，所以芯片制造厂商，其实也是采购狂魔，因为这么多的设备都是要靠采购的，自己是无法生产的。

不管是台积电、还是三星，或者中芯国际，每年采购的设备金额都占投资成本的大部分。比如三星，去年半导体设备采购金额高达32.9万亿韩元（约1876亿元），占到总营收的13.89%；而中芯国际这些年，每年采购的半导体设备、材料等，都超过了50亿美元；

而半导体设备市场，基本上是被美、日垄断着的，按照2020年的数据，全球前10大半导体设备厂商中，美国占了4家，日本占了4家，还有两家欧洲厂商，而欧洲厂商中最关键的又是ASML这家光刻机巨头。

所以在芯片厂商的厂房里，基本上都是以美、日、欧的半导体设备为主，据某知名科技媒体报道称，在中芯国际，海外设备占到90%左右。国产设备占比仅为10%左右。而90%的海外设备中，60%的为美国设备，其余的为日、欧、韩等厂商的设备。

可以说，中芯国际对美、日、欧的半导体设备是高度依赖的，这也就有了美国的禁令，美国把中芯国际拉黑了。虽然后来表示成熟工艺获许可，但从目前的情况来看，形势并不明朗，很多设备根本就还买不到，还是处于被卡状态之中。

为何不使用国产设备？一方面是因为国产设备技术不够，以芯片制造中最典型的扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试设备来说，目前国内大部分最高工艺在28nm，少部分能够达到14nm，光刻设备甚至还在90nm。

更重要的是，对于一家芯片厂商而言，已量产的生产线是无法轻易换设备的，因为不同的设备之间的配合，调试是很麻烦的，换设备，会严重影响良品率等等，除非在产线建立之初就开始使用，中间很难换。

不过好在，现在越来越多的厂商，已经意识到了这个问题，在产线兴建之初，就开始大量使用国产设备，以免以后被卡脖子。

但不可否认的是，国产设备仍有很长的路要走，要补的课还有很多，才能逐步完成知识产权自主、验证期、制造自主、供应链自主这几个阶段。