来源:同花顺金融研究中心
同花顺(300033)金融研究中心4月2日讯,有投资者向沪硅产业提问, 尊敬的董秘你好!请问贵公司和天通股份(600330)在半导体设备方面有无合作,目前进展如何,谢谢。
公司回答表示,您好!公司和天通股份在设备方面开展技术合作,如后续进展达到披露要求,公司将及时披露。感谢您的关注!
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