来源:同花顺金融研究中心
同花顺(300033)金融研究中心3月31日讯,有投资者向方邦股份提问, 您好,公司 超薄铜箔项目的调试完成了吗?送样 等前期工作需要多久。此外,该项目 设计产能是多少,不知能否披露,谢谢。
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔、一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔(主要用于芯片封装、HDI板)等产品,将根据市场需求来安排各产品产能。感谢您的关注!
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