3月30日，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成B轮融资。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
成立一年多时间，壁仞科技已累计完成四轮融资，融资总额已超过47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录。2019年12月，该公司获得了来自鸿灏资本的天使轮融资，而后于2020年完成了11亿元的A轮融资和来自中芯聚源投资的战略融资。最近一轮融资是去年八月份完成的Pre-B轮融资，具体融资金额尚未透露。
壁仞科技认为，短期内迅速构筑的资金壁垒，将成为该公司持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。得益于资金方面的提升，该公司在2020年实现了产品技术研发、人才团队建设等方面的突破。
壁仞科技成立于2019年9月，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化解决方案。该公司的团队由国内外芯片和云计算领域的专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定技术积累。
发展路径上，壁仞科技首先聚焦的是云端通用智能计算，并计划逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
在中国巨大的应用市场的驱动下，未来芯片领域将涌现更多机会。针对多个AI应用领域，包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片有望在不久的将来占有一席之地。
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