又突破了！关键设备打破美企垄断，芯片70%自给率再进一步

本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

关键设备再次突破

芯片制造是一项非常复杂的过程，需要用上多种技术，设备和材料。任何一个环节可能都需要几十道工序，任何一道工序出问题，都会导致芯片制造的失败。

尤其是到了高端精密的制程技术，更是需要顶级的设备，材料支持。

可是这些设备大部分都掌握在国外企业手中，比如高端光刻机一直被荷兰ASML把持着，用于芯片应用材料产品线的离子注入机也是美国Axcelis和intevac等企业垄断市场。在IC离子注入机设备市场上，美国占据了近70%的份额。

单单是应用材料覆盖的半导体制造设备就包括离子注入机、刻蚀、晶圆检测设备、化学气相沉积和离子层沉积等等。

这些设备在芯片制造领域都至关重要，然而一则好消息传来，中国在关键离子注入机设备上打破了美企垄断。

3月17日，中国电子科技集团有限公司正式宣布，旗下子集团攻克了“卡脖子”技术，在离子注入机全谱系产品上实现了国产化。包括中束流、大束流、高能、特种应用和第三代半导体等离子注入机，工艺可以覆盖至28nm。

离子注入机是半导体制造工序中非常重要的设备，主要应用于掺杂工艺，对金属材料表面改性和制膜等其中关键作用。而现如今中国电科实现该领域的突破，打破美企垄断，是值得骄傲的事情。

中国半导体设备产业链的实力

未来要想实现自主生产芯片，就需要把握半导体制造设备的技术应用，能够自给自足。而中国半导体设备产业链的实力还是有的。

在主要的半导体设备当中，生产制造光刻机设备的有上海微电子、中电科45所和沈阳芯源等等。刻蚀机领域也有中微半导体以及北方华创等巨头。而此次取得突破的离子注入机设备头部玩家包括中电科48所和中科信等等。

中电科48所隶属于中国电子科技集团，同样参与离子注入机设备研发。如今传来突破的好消息，在国产化率会进一步提升。

值得一提的是，在国产半导体制造设备领域，中国电子科技集团可谓是顶梁柱。划片机、分选机、减薄机、探针机、CVD等重要半导体设备，都有中国电科的身影。

总的来看，中国半导体设备产业链的实力还是有的，只不过需要做的就是不断提升整体水平。但既然在离子注入机关键设备上能覆盖到28nm，下一步一定还能继续突破。

芯片自给率再进一步

我国已经定下了70%芯片自给率的目标，据了解，目前的芯片自给率大概是在30%左右，要想在2025年完成70%芯片自给率的目标，就需要更多的头部企业参与其中，不断取得设备突破，技术进步。

而随着中国电科突破离子注入机，芯片70%自给率将再进一步。解决设备问题，才能投入生产，投入生产才可以不断扩大自给率。

中国半导体产业起步的时间比较晚，但是并没有太大关系，我们已经定下目标，并采取了多项惠利措施，政策，相信未来5年，10年，中国半导体设备、材料、技术等等都会更上一层楼。

总结

又突破了，中国在关键设备上打破了美国企业的垄断，实现离子注入机的国产化。并可覆盖到28nm，进步速度已经非常快。不过这肯定不会是终点，以后还会将国产集成电路产业发展到国际水平。

过去半年内，一项又一项技术取得突破，在国产产业链的万众一心下，再难的技术，设备也终将打破国外垄断。

对中国电科取得关键设备突破你有什么看法呢？

科技有趣味，带你了解新鲜科技事