三大芯片制造工厂在美扩建，欧盟反应强烈：2030年自产3nm芯片

　　关注科技圈的朋友都知道，自去年开始，全球第一大晶圆代工厂台积电就已经传出将要赴美建厂的消息，不过由于富士康前车之鉴在前，很多人对于台积电赴美建厂并不看好，甚至认为所谓的“赴美建厂”只是一个噱头。

　　不过就在近日，台积电建厂事宜相继公布，赴美建厂看来已经是板上钉钉了，并且还不仅仅是台积电，全球排名前三的晶圆代工厂都计划正式赴美建厂，总投资额超500亿美元。

　　三大芯片制造商赴美建厂

　　根据相关数据显示，近日全球排名前三的晶圆代工厂台积电、三星、格芯都已经相继公布了赴美建厂计划，三家加起来总投资额超500亿美元，换算成人民币更是超3000亿。

　　具体到每一家，台积电的投资额度无疑是最大的。

　　据悉，台积电原本公开的计划是在美凤凰城投资120亿美元建厂，但是根据台媒3月2日最新消息，台积电于内部下达正式通知，将斥资近360亿美元在美亚利桑那州新建6座5nm工厂，投资额度相比之前直接翻了3倍。

　　此外，台积电已经开始积极筹备新厂，包括厂区规划，厂长人选，员工外派时间和外派条件都已经相继拟定。

　　其次则是三星。根据相关文件披露，三星将斥资170亿美元，在美奥斯汀兴建一座700万平方英尺的芯片制造基地，并且承诺在10年内创造至少1800个工作岗位，每个工作岗位年薪将超过6万美元。

　　当然，三星也提出了条件，那就是在20年内免税14.8亿美元。

　　最后则是全球第三大晶圆代工厂格芯，根据路透社的最新消息，格芯计划投资14亿美元扩建原有工厂，并考虑在纽约Malta厂附近再建一座新厂。

　　不难想象的是，一旦这500亿美元投资落实，三大芯片制造商都选择在美建厂，那么既掌控了芯片设计上游EDA软件，又掌握了芯片制造设备，还有顶级制造工厂加盟的美半导体势必会对全球半导体产业产生重大影响，甚至于垄断全球半导体行业。

　　垄断的危害有多大？这一点相信是其他很多人都不愿意看到的，比如欧盟就反应强烈，不仅联合17国签署万亿半导体发展计划，还推出了“数字指南针”计划，要在2030年自产3nm芯片。

　　欧盟“坐不住”了

　　相信很多人都知道，在去年12月份的时候欧盟17国联合起来签署了一份名为《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》的文件，文件显示这17个国家将在未来2-3年投资1450亿欧元（约合人民币11527亿元）发展半导体产业，其最终目的就是为了摆脱在半导体产业上对美国的依赖。

　　而在近日，欧盟又推出了一个“数字指南针计划”，该计划项目庞大，覆盖多个产业，还提出了多个半导体产业目标。

　　比如要在2030年完成自行生产先进的5nm、3nm芯片，并且全球先进半导体产品的制造，至少有两成（按照价值计算）要在欧盟本地工厂制造。

　　根据外媒最新消息，欧盟内部已经准备联合建设一座大型芯片制造厂，考虑到目前台积电和三星都已经开始量产5nm芯片，该芯片制造厂的目标是在2030年生产出比5纳米更先进、性能更强的芯片，也就是3nm芯片。

　　此外，“数字指南针计划”还提出了一些目标，比如在2025年开发出量子计算机，在2030年前实现人口密集地区5G网络全覆盖等等。

　　写在最后

　　不论是台积电、三星、格芯三大芯片制造商赴美建厂，还是欧盟定下2030年自产3nm芯片目标，从2020年持续到2021年的全球缺芯危机让大家看明白了一件事，那就是危机面前，不仅要掌握核心技术，最好也还要拥有可控的，属于自己的制造工厂。

　　根据知名半导体市场研究机构ICInsights发布的数据显示，如今中国芯片市场已经连续16年稳居第一，但是大陆公司产值却仅占总量的5.9%。

　　从这方面来看，我们的国产半导体之路依然是任重而道远。

　　不过正所谓危机即转机，坐拥最大的半导体市场也意味着拥有更大潜力，更多机会。希望中国半导体产业能够借此机会扶摇直上！