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深夜重磅!2500亿中芯国际突发大利好,订购12亿美元光刻机!全球芯片紧缺,将成"大赢家"?网友:蔡嵩松又要火了

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  中国基金报 泰勒

  全村希望中芯国际迎来久违的好消息,3日晚间,与荷兰光刻机制造商阿斯麦签订12亿美元(77亿人民币)购买单!

  中芯国际:与阿斯麦集团签订购买单

  金额达12亿美元

  3月3日晚间,中芯国际在港交所公告,根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间,就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。

  

  公告显示,上述阿斯麦购买单为该期间阿斯麦集团向中芯国际供应用于生产晶圆的机器而作出,阿斯麦购买单的总代价为12.02亿美元。

  

  基金君注意到,由于阿斯麦批量采购协议的期限已到期,中芯国际与对方重新修订批量采购协议,延长采购期限。

  根据最新公告披露,2021年2月1日,中芯国际与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议。据此,阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

  签订方是阿斯麦上海,根据公告,该公司是ASML Holding N.V。的附属公司之一。而荷兰公司ASML是全球最大的光刻机制造商,光刻机是芯片制造所需的关键设备。ASML在45nm以下制程的高端光刻机市场中占有85%的份额;在EUV(极紫外)光刻机领域则处于绝对垄断地位,市场占有率100%。

  这项12亿美元订单包含的产品、机器型号,公司尚未公布。阿斯麦的EUV(极紫外光刻技术),能推进中芯国际7nm/5nm芯片,而其DUV(深紫外线光科技术)则支撑着中芯国际传统产线的建造和扩产,例如公司在今年最被市场看好的8英寸芯片产能,就来自传统产线。

  根据公开材料,目前EUV设备正受国际协议限制形成了出口管制,而在芯片制造厂中运用广泛的DUV设备,是不受国际协议限制的。

  中芯国际回应获美供应许可

  3月1日,有媒体报道,为中芯国际提供高制程(14nm及以上)工艺部分产品所需设备的美国设备商,已获美许可证,而该批次与中芯国际部分成熟制程工艺设备供应商为同次获批。

  当日兴业证券研究所电子团队(下称“兴证电子”)也发布报告对上述消息进行了确认,表示经其产业链验证,中芯国际部分供应商已经拿到相关许可证。

  其中,美国部分供应商中A公司已经拿到相关许可证,L公司和K公司还在等待结果,判断后边也会陆续拿到许可证,许可证以10nm为分界点,14nm及以上工艺制程相关产品获得许可,10nm及以下节点未拿到许可证。

  3月2日,有投资者在互动平台“上证e互动”向中芯国际求证上述事项。

  该公司在回应中并未直接证实此事,仅表示:“公司会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。虽然不确定性依然存在,但我们始终坚持依法合规经营,有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。”

  

  受消息影响,中芯国际港股近三天涨了10%。

  

  网友评论称,股价能起飞?

  

  

  

  还有网友说,诺安要成长了?

  

  目前中芯国际是诺安成长的第三大重仓股,基金经理蔡嵩松因近乎全仓半导体受到投资者关注,并经常飙上热搜。

  

  

  全球芯片紧缺

  美媒称中芯国际将成"大赢家"

  美媒CNBC报道认为,中芯国际将成为这轮芯片缺货潮的大赢家,因为并非所有芯片都要使用5nm工艺。

  

  去年下半年以来,在新冠疫情影响下,汽车芯片的供求关系持续失衡,全球汽车厂商先后传出因芯片短缺而停产或减产,甚至还引发各国领导人的关注。

  晶圆厂的产能扩张是谨慎而缓慢的,车用芯片产能的增加,势必对其他芯片产能造成挤压。

  过去半年,消费电子芯片的需求同样高涨,手机厂商在缺货恐慌中加紧备货,进一步对产能造成压力。

  在美媒CNBC看来,中芯国际或将成为这轮全球芯片缺货潮的受益者。

  目前,中芯国际已量产的14nm工艺还不能制造最先进的手机SoC,但CNBC出,并非所有产品都需要最先进的芯片,比如汽车芯片就需要基于更成熟的工艺制造,而这也是中芯国际的优势。

  根据中芯国际官网,14nm为先进逻辑技术,28nm及以上为成熟逻辑技术。

  2020年四季财报显示,该公司14/28nm工艺占比为5%,40/45nm和55/65nm工艺的占比接近50%。

  

  “这些技术要老得多,但对于消费电子以外的许多行业来说已经足够好了。”CNBC援引华兴资本分析师指出,中芯国际也一直在为客户提高价格,这应该对该公司有利。

  为应对产能紧缺,中芯国际决定对成熟制程加大投入。该公司在四季度财报会上披露,预计2021年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。

  中芯国际计划,2021年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。

  此外,在先进制程方面,中芯国际强调,公司将保障生产连续性,继续与供应商推进出口许可证的申请;也会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。

  分析师怎么看?

  中信建投称,若公司供应商顺利获得许可证,公司生产经营将正常稳健进行,行业地位及客户均将得到维护。

  许可证法定审查周期为60天,供应商将在近期陆续获得审查回复,目前进展较为顺利。我们认为美国商务部批准中芯国际供应商获得许可证可能性较高,原因如下:(1)目前半导体产业晶圆供给紧张,全球IC缺货较为严重,产业链互相依存,环环相扣。中芯国际美国客户占比27.7%,其中包括高通、博通等重要客户,批准中芯国际许可证可以缓解全球半导体短缺现状,为全球经济复苏提供动能。(2)另外,28nm以上成熟制程在技术、工艺上并非美国重点限制对象,且国内厂商已经陆续在成熟制程环节实现了突破,批准中芯国际许可证可以避免美国半导体设备厂商(如泛林、应用材料)等的收入规模受到重大不利影响。若公司供应商顺利获得许可证,公司生产经营将正常稳健进行,行业地位将得到维持,重要客户关系也将得到维护。

  中信证券分析称,我们认为中芯国际有较大概率获得10nm以上制程许可的原因包括:

  1)美国商务部主要限制对象为10nm及以下制程(包括EUV极紫外光刻技术)的相关物项,对其他部分审查标准宽松;

  2)中芯国际作为重要客户,易获得美国供应商(如应用材料、泛林等)支持;

  3)中芯国际的美国客户比重较高,2020Q4达27.7%,是高通、博通等客户重要供应商,产业链相互依存、难以替代。若公司取得许可证,意味着运营可持续、扩产有望正常开展,将对估值回升形成催化。

  上海临港出台集成电路产业五年规划

  上海临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》,提出积极对接“卡脖子”技术产业化落地项目,补齐上海集成电路产业链短板。

  

  在技术创新方面,到2025年,临港新片区规划区内的先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

  在企业培育方面,到2025年,临港新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业;形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业;培育10家以上的上市企业,围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。同时,汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

  临港新片区相关负责人表示,集成电路是新一代信息技术的核心和基础,也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。

  为进一步提升临港新片区集成电路产业能级,推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚,建设世界级的“东方芯港”,本次发布的专项规划是依据《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》制定而成。

  本次出台的规划主要有四大任务,分别是产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程、产业跨界融合工程。

  在产业高端引领工程方面,临港新片区将围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目,支撑新片区集成电路产业高质量发展。

  具体来说,临港新片区将打造国内第一的芯片制造高地,积极对接引进国内最先进工艺线放大项目,推进磁存储器(MRAM)、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地,提升新片区芯片制造产业能级,夯实产业基础。

  新片区将打造国内特色工艺生产高地,坚持市场需求与技术开发相结合,推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化,支持细分领域IDM项目建设。

  临港新片区还将推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越,推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。

  同时,临港新片区将构建芯片装备材料硬核产业集群,推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化;支持硅材料产业做大作强,继续提升12英寸大硅片技术与产能;积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力。

  在全产业链提升工程方面,临港新片区将引导区内集成电路全产业链发展,推进强链、补链、扩链、融链工作,打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。

  具体来说,临港新片区将结合区内产业特色,重点支持EDA设计工具及关键IP,积极引进国内外EDA工具/IP企业,支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件,支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发。

  同时,临港新片区将支持智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片,围绕重点企业加强供应链安全需求,推动自主核心芯片研发,打造系统解决方案。

  不仅如此,临港新片区还将重点支持高端芯片,面向AI、5G射频、功率芯片、相变存储器(PCRAM)、阻变存储器(RRAM)等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展;四是智能传感芯片,聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域,推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。

  在核心技术创新卓越工程方面,新片区将围绕国家、上海的战略需求,组织EDA工具/关键IP、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关,积极引进国内外相关企业,加快形成技术突破及产业化落地方案。

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