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据FX168财经报社3月2日最新报道，全球芯片制造巨头台积电已经向内部发出通知，证实该公司将斥资约2332亿元人民币在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工，2024年投产。
不过，台积电董事长刘德音表示，尽管将斥巨资在美国建厂，但该公司将会保留最先进技术。目前，台积电已经实现量产5nm芯片，明年将进入3nm芯片量产期，领先全球。而借助美国芯片厂，该公司有望彻底超越三星等竞争对手，坐稳全球第一大芯片制造巨头地位。
要知道，当前全球芯片荒已经从汽车芯片行业蔓延到手机芯片行业。据36氪3月1日报道，作为半导体芯片需求最大的市场，手机芯片已经全面紧缺。手机供应链消息人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，华为OV等中国手机厂商也在加大手机芯片备货。
而台积电在美国投资建厂，势必会影响全球芯片产业链，从而引发欧盟27国、日本、中国等国家供应链的关注。据日媒报道，去年7月份，日本政府曾邀请台积电等芯片厂商与当地芯片设备供应商共同建造一座芯片厂，但遭“婉言”拒绝。
此外，德国、意大利等17欧盟国家去年底也联合签署了半导体合作计划，斥资1450亿欧元（约合人民币11527亿元），希望打造欧洲半导体产业链。
值得注意的是，中国已经发出芯片合作信号。央视网3月1日消息称，我国工信部表示，半导体是全球化的产业，中国愿在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链。根据中国半导体行业协会测算，2020年，我国集成电路销售累计创收8848亿元，平均增长率达到20%。
文 | 吕佳敏 题 | 黄紫镓 图 | 饶建宁 审 | 黄紫镓
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