众所周知,自从台积电创办,将芯片制造过程中的设计与制造分离之后,可以说芯片产业就迎来了快速的发展。
因为IC设计企业可以独立存在,无需自己生产芯片了。而芯片制造企业也可以独立存在,无需设计了,各自负责自己擅长的领域,这样大家都发挥出了更高的效能。
当然,目前芯片制造技术最强的当属台积电,份额最高,包揽了全球56%的芯片代工订单,像苹果、高通、AMD、华为等均将芯片交给台积电代工;技术最先进,台积电是全球第一个进入5nm工艺的厂商,也是目前唯二进入5nm的厂商。
而中国大陆最强的代工厂,则是中芯国际,全球排名第五,工艺在14nm,且发展迅速。但也正因为发展迅速,让美国开始忌惮了,于是在2020年末,将中芯列入了“实体清单”,进行打击。
不过,被打压又如何,中芯在2021年一季度,还是迎来了大增长。按照TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处发布的数据。
2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,台积电增长25%,份额高达56%,依然排名第一,而三星、联电、格芯、中芯分列第二、三、四、五名。
不过中芯在2021年1季度增长17%,份额为5%,较上一季度增长幅度很大,离格芯也只有2%的份额差距了。
而在前五名中,也只有台积电的增长幅度超过了中芯,像三星、联电、格芯的增长幅度都不如中芯国际。
中芯国际为何受到了打压后,增长还这么大,原因也很简单,目前全球汽车芯片短缺,而中芯是全球8寸晶圆产能最大的厂商之一,汽车芯片大多采用8寸晶圆生产,所以中芯的产能也是供不应求,自然会迎来大增长。
希望中芯接下来继续发展,在先进工艺上有突破,最好是超过格芯,成为全球第四,那就是真的大成功了,你觉得呢?
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