2020年9月15日，华为最后一款芯片“麒麟9000”系列的交付，也正式预示着华为芯片进入到了断供的境地，而如今，我国的芯片制造水平还处于短板状态，并不能给予华为太大的帮助，而且芯片核心技术方面美国掌握主动权，对我国的很多科技企业发展很不友好。
且在2020年，全球芯片巨头台积电、三星纷纷在美方的邀请下，宣布将会在美国建设5nm芯片代工厂，这对于已有技术优势的美方，此次如果台积电、三星在当地建立起芯片代工厂将会更加扩大在芯片方面的主导地位。
在美国对芯片就地建设工厂的鼓励下，台积电、三星也开始进入到了此战场。
而2月18日，有消息：全球第四大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）宣布和美国国防部合作，将于2023年在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。
而此次格芯与美国国防部合作将会带来诸多的发展优势，在2020年第四季度营收额排名，格芯排在了联电之后，格芯成为了第四。
而格芯执行长柯斐德表示：这不是泡沫，预计半导体产业未来8-9年规模将倍增，必须对生产进行投资，以推动规模成长，看来格芯有望借助此次合作成为全球第三大芯片巨头。
而目前对于我国的半导体发展基本都压在了中芯国际，作为国内最大的芯片代工厂，中芯国际也是一直在不断地提升，并且最主要的光刻机如果解决了将会给中芯国际带来不一样的发展市场，当然也希望石墨烯芯片的更快攻破，为我国的芯片事业加油！
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