中国的芯片要弯道超车了!
近日，上海传来重大消息，国产八英寸石墨烯晶圆实现了小批量生产！这意味着碳基芯片的时代要来了。要知道，目前为止全世界可没有一颗芯片能够完全脱离美国技术，现在市面上芯片的核心装备是光刻机，那生产一台光刻机可比造原子弹还要难，因为全世界能造原子弹的国家很多，但是高端的EUV光刻机只有荷兰的ASML能造出来，但站在ASML身后掌握技术核心的还是美国。
为了垄断全球芯片产业，1996年美国拉了三十几个国家签订了瓦森纳协定，简单来说就是如果想卖东西给非成员国，得先通报美国，而中国并不是这个协定的成员国，所以你知道为什么直到今天我们都买不到EUV的光刻机了吧，就是因为美国把这个关卡卡得死死的。
其实光光刻机我们也有，但是目前的研发进度只到了28纳米制程，离ASML的7纳米以下制程的高端水平还差了一大截，短时间很难追上。那你们是不是在想，这么大差距，你还想弯道超车？这里要告诉你们的是，这可不是我凭空捏造的，这是有根据的。
中科院专家表示，目前硅材料芯片的极限制程差不多是在2纳米到1.5纳米，在往小做就很难了，因为损耗非常大，而且危险系数很高，ASML也到极限了，暂时无法攻克这个难题，所以现在急需一个替代品，那碳基芯片来得正是时候，因为它功耗更小，效率更高。一旦碳基芯片投入使用，那意味着光刻机将不再重要了，中国芯片将有望架空ASML，突破西方的科技封锁，实现绝地大反击!
最新消息，继华为之后，小米也被美国拉进了黑名单，如果小米也被美国封杀，那后续或许也无法继续使用高通芯片和美国的供应链产品了。美国野心勃勃，这是要把中国手机都攥在手里啊，但是碳基芯片一旦投产，美国的算盘可就落空了，芯片垄断也将被终结，就算没有美国，我们也照样实现自给自足。这就像曾经的照相技术，比造胶卷的技术我们永远比不过美国，既然造胶卷干不过你，那我们就索性不研究胶卷了，直接放弃研发胶卷转变思路去研发不用胶卷的手机，果然成功实现了弯道超车，你们看现在的手机照相不是硬生生把相机干掉了嘛！而现在中国的芯片技术也正是走这条弯道超车的路!
我们看到，无论是新冠疫苗的研制，还是科技封锁下，我们碳基芯片的自主研发，都体现了我国在危机时刻强大的生命力和创造力，在美国想要通过芯片限制我国的华为和小米的关键时刻，中国丢出了碳基芯片这个王炸，这无疑能给美国人当头一棒，高通也会措手不及。民族强，则国强，请为中国的科研人员点赞!
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