早新闻：2020年全球半导体研发支出创历史

智能早新闻，尽览天下事。2021年1月21日，智能制造网为您带来周末昨夜今晨的科技资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

【热点关注】

2020年全球半导体研发支出创历史

1月20日消息，根据权威半导体市场研究公司IC Insights最新发布的报告，2020年全球半导体公司的研发支出预计同比增长5%，达到创纪录的684亿美元，并预计到2025年将增至893亿美元。研发支出排名全球前十的半导体公司，研发费用总计增加了11%，达到435亿美元，占整个行业的64%。

江苏省率先实现汽车充电桩乡镇全覆盖

日前，据国网江苏省电力有限公司介绍，江苏全省1073个乡镇新建设电动汽车充电桩4838个，在全国率先实现充电桩乡镇全覆盖，破解乡镇居民电动汽车充电难题。据其介绍，在去年，江苏新能源汽车已突破20万辆，充电桩数量已接近10万台，推广数量和充电设施建设数量均居全国前列。

中国公司花高价引进一台ASML光刻机

近日，国内半导体材料公司晶瑞股份发表公告，宣称购得ASML公司光刻机一台，将用于高端光刻胶项目。晶瑞表示，自公司开展设备采购活动以来，受到投资者广泛密切关注。经公司多方协商、积极运作，顺利购得ASML XT1900 Gi型光刻机一台。该设备于2021年1月19日运抵苏州并进入公司实验室。

联发科成我国最大智能手机SoC供应商

据CINNO Research统计数据，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。2020年HOVM(华为、OPPO、vivo、小米)四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。此外，海思、高通、苹果依次位列二、三、四名。

SpaceX发射2021年首批“星链”卫星

1月20日晚间，猎鹰9号火箭从美国佛罗里达州点火升空，将2021年首批“星链”(Starlink)卫星送入轨道。这是美国太空探索技术公司(SpaceX)送入轨道的第17批“星链”卫星。猎鹰9号携带了60颗“星链”卫星，此次发射使得入轨卫星总数超过千颗。

联发科发布天玑系列5G芯片天玑1200

1月20日消息，联发科发布了其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。同时，天玑1200系列还搭载9核GPU和6核联发科APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，性能提升22%、能效提升25%。

年产30亿Wh锂电池项目落户武汉

近日，武汉中原电子集团与武汉经开区签署数字城市网信配套电池项目合作协议，达产后可形成年产30亿Wh各类锂电池及锂电池系统的生产规模，总投资15亿元。据了解，该项目主要建设锂电池生产线和锂电池系统装配线，建设期36个月。

工信部支持北京建成工业互联网标识解析国家顶级节点

1月20日，工业和信息化部科技司司长刘多表示，支持北京建成工业互联网标识解析国家顶级节点，标识注册量目前已经突破了33亿，并已经入选了第九批工业互联网方向的国家新型工业产业化示范基地。

【企业焦点】

亏损近300亿，LG计划出售手机业务部门

1月20日，据韩联社报道，LG电子表示，由于旗下移动部门已连续多年出现亏损，公司正在研究包括出售移动业务在内的各种方案。报道指出，主管LG移动业务的移动事业本部自2015年第二季度以来已连续23个季度出现亏损。截至2020年第四季度，该部门累计亏损额高达5万亿韩元(约合人民币293.8亿元)。

即将上市，比亚迪半导体完成IPO辅导备案

1月20日，深圳证监局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。2020年4月，比亚迪曾透露分拆比亚迪半导体上市的计划，之后两个月，比亚迪半导体先后完成了27亿元A轮、A+轮融资。

智能财税企业服务平台融易算获数亿元融资

1月20日，智能财税企业服务平台“融易算”宣布，已于近日完成数亿元B轮融资，由钟鼎资本领投，老股东红杉资本中国基金、GGV纪源资本跟投。相关负责人表示，资金将继续用于产品矩阵持续迭代、完善供应量体系建设、深化流量平台合作、公司人才梯队建设等方面。

京东方确认3D超声波指纹识别技术即将发布

2020年4月15日，高通和京东方宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。1月20日，京东方在互动平台上公布了新进展，表示公司与高通合作开发的全新一代集成3D超声波指纹传感器已形成解决方案，量产工作有序推进，相关产品将配合客户新产品，择机发布。

顺丰正式公开“暴力分拣识别方法”相关专利

企查查APP显示，近日，顺丰科技有限公司公开一项名为“一种暴力分拣识别方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号为CN112241665A，申请日期为2019年7月18日。专利摘要显示，本申请公开了一种暴力分拣识别方法、装置、设备及存储介质。

百度IDG下设的百度车联网事业部组织调整

近日，百度智能驾驶事业群组(IDG)下设的百度车联网事业部组织调整，同时设立5个业务组织、3个平台组织以及3个业务支持中心。具体包括小度助手(汽车版)、百度地图(汽车版)、汽车云&安全、轻车机(手机投屏互联方案)和 CDC(智能驾舱)。

踏歌智行宣布获得数千万元B+轮融资

1月20日，踏歌智行宣布获得由CMC创投独家投资的数千万元B+轮融资。本轮融资将用于核心技术的研发投入、加速工程化进展和商业项目交付。据企查查信息显示，北京踏歌智行科技有限公司成立于2016年。目前，该公司已推出车-地-云架构的露天矿无人驾驶运输全栈式解决方案。

本田与Cruise、通用开展自动驾驶合作

1月20日，本田汽车宣布，根据2018年10月份签署的开发和商业化协议，该公司将与Cruise和通用就自动驾驶汽车展开合作，在日本推出自动驾驶移动出行服务业务(MaaS)上又迈近了一步。Cruise公司将把第一辆自动驾驶测试车送往日本，并在今年开始研发测试。