传联发科明年5nm天玑芯上市，台积电能否帮助“发哥”超车骁龙？

芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 高歌
编辑 | 云鹏

芯东西1月19日消息，据台湾《工商时报》报道，联发科5nm天玑2000系列芯片已获得OPPO、vivo、荣耀等客户的开案需求，预计将于今年第四季度逐步量产出货，2022年一季度开始上市。

据悉，今年联发科主推的可能是采用6nm工艺的天玑1200芯片和降频降外围版天玑1100。

一、天玑1200明天见！vivo、OPPO、荣耀提前预定

目前联发科正在为荣耀、OPPO和realme等手机品牌供应天玑720、天玑800和天玑1000三种芯片。而在明天，联发科将举办天玑新品发布会，预计正式发布天玑1200。

相关爆料称天玑1200代号“MT6893”，将采用台积电6nm制程工艺，CPU包含1颗3.0GHz A78大核、3颗2.6GHz A78中核以及4颗2.0GHz A55小核，GPU采用Mali-G77 MC9。

博主“数码闲聊站”则独家爆料了另一颗芯片天玑1100，据称这款芯片同样采用台积电6nm制程，由4颗A78及4颗A55构成，主频在2.6GHz上下，GPU相比天玑1200频率更低，APU也稍差，支持FHD+ 144Hz规格的屏幕（天玑1200支持FHD+ 168Hz），支持UFS 3.1闪存以及LPDDR4x内存。

据外媒FoeArena称，天玑1200与高通骁龙865相比性能更优秀，在20日的天玑新品发布会后，我们将会知道天玑1200更多的细节。

二、联发科天玑2000已在路上，Arm新品CPU性能更上一层

除了6nm芯片外，联发科5nm芯片据传也将在今年问世。

据台湾《工商时报》消息，采用5nm工艺的天玑2000芯片已经获得OPPO、vivo、荣耀等客户的开案需求，预计将于今年第四季度逐步量产出货，2022年一季度开始上市。

外媒GSMArena称，天玑2000可能成为联发科第一款采用高性能Cortex-X内核的SoC芯片。因为天玑2000的发布时间较晚，有望通过采用Cortex-X2、Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU来获得更出色的性能。

按照Arm此前公布的信息，其2022年交付的CPU性能预计将比当前的A78 CPU性能提升30%，并且不再支持32位应用。

结语：联发科雄心勃勃，天玑骁龙谁能更胜一筹？

联发科天玑1200虽然理论性能还无法与骁龙888相比，但是作为一款中端芯片，它的性能可能超越了骁龙865。5nm移动芯片大战就差联发科入场，天玑2000的表现也将颇受业内关注。

随后的天玑2000也证明了联发科还将继续与骁龙在移动芯片市场争斗。不过高通骁龙作为市场化更成熟的产品性能一直很稳定，天玑还需要在商用方面继续打磨。

来源 ：GSMarena、FoeArena传联发科明年5nm天玑芯上市，台积电能否帮助“发哥”超车骁龙？