5nm工艺芯片功耗翻车，台积电6nm工艺或将成为主流“芯”

想必大家都知道，自从华为和苹果首次推出5nm工艺芯片之后，高通和三星也随即推出了旗下最新5nm工艺芯片。其中，处于声势最高的骁龙888采用的是一颗X1超大核心+三颗A78核心+四颗A55核心的架构。在性能表现方面虽说有着大幅提升，但是却被知名博主爆出该系芯片频繁出现发热降频等问题，瞬间引发众多网友热议。

通过实测我们能够看到，骁龙888处理器和上代产品骁龙865处理器对比，单核功耗和多核功耗明显增加。能效表现上大幅下降，并且在功耗方面也十分拉胯。而导致功耗翻车的主要原因，还是来自于三星5nm LPE工艺。因为，同样采用5nm LPE工艺的Exynos 1080芯片在能效表现上同样拉胯。

当然，从目前行业里的5nm工艺芯片的表现来看，不止是骁龙888和三星Exynos 1080芯片出现这样的情况，其他搭载了5nm芯片的智能终端也同样出现了这样的状况。这也就说明，5nm工艺芯片在目前来说还不是很成熟。据说是，下一代的骁龙895将要抛弃了三星5nm工艺，并采用台积电第二代的5nm工艺，可以看出，今年的旗舰处理器显然是被第一代的5nm坑惨了。

据悉，由于5nm工艺芯片的不成熟，很多手机厂商和消费者都把目光转向了台积电6nm工艺上。因为台积电于三星相比较，在技术积累和研发上相对来说比较成熟，在同代产品工艺上，良品率、发热功耗等表现都要处于领先地位。而即将推出的6nm工艺芯片在工艺和发热功耗上表现上也要更为成熟。因此，6nm工艺芯片或将成为各大手机厂商和消费者的新希望。

现下，已经确定采用台积电6nm工艺芯片的有联发科和展锐。由于考虑到联发科天玑系列芯片在去年手机市场有着一定的影响力，联发科推出的6nm天玑芯片呼声很高。根据目前网上曝光的消息，已经有众多手机厂商正在规划推出搭载全新6nm联发科天玑旗舰芯片的5G手机。

最后，通过种种迹象表明5nm工艺芯片翻车已成为实锤。而台积电6nm工艺的到来是否能够成功晋级呢？相信在2021年的手机市场，搭载了6nm工艺的天玑系列芯片的智能终端势必会为我们带来更好的用机体验。届时，就让我们一起拭目以待吧！