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市场1月5日最新消息，据消息人士透露，台积电将与日本经济产业省达成合作，前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。据报道，该新厂双方各出资一半，这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。
据悉，日本还计划在未来数年里，向在日本建厂的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。
目前，该消息有待双方进一步确认。
需要提及的是，2020年5月份，台积电就已宣布斥资120亿美元（约合人民币775.5亿元）前往美国建厂。随后，日本方面对台积电赴美建厂反应较为激烈，部分日媒认为台积电此举将有可能冲击日本在半导体行业的优势地位。
要知道，近几年来，日本已成为全球半导体产业的“引领者”之一，而日本在半导体材料领域更是处于“无人能敌”的地位。国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，在全球半导体材料市场中，日本企业所占的份额高达近52%，而来自北美和欧洲的企业则分别占15%左右。
文 |林妙琼 题|曾云梓 图|饶建宁 审|廖力思
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