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国家的支持
在芯片领域，各国都纷纷投入巨大的生产力量。由于芯片集成度过于负责，所有不是单独某一家企业，或者某个国家就能掌握的。比如ASML负责光刻机，台积电负责芯片制造，华为海思负责芯片设计，还有更多的企业负责芯片封装，光刻胶等等。
这一系列的设备，材料和技术构成了芯片组织架构。看起来只有指甲盖大小的芯片，却让世界芯片发展了几十年。
而关键在于，我国发展的几十年把芯片做到了世界第一，而我国用同样的几十年，把房地产做到了世界第一。
所以说在资源的倾斜上，造成了国内外芯片差异化。不过国家也意识到了这一点，开始重视国产芯片，国内集成电路半导体行业的发展，并给予了重大支持。
国家开始放“大招”了，据国家工信部，税务总局等四部门联合发布的关于集成电路产业相关公告可知，鼓励发展28nm并且经营15年以上的芯片制造企业，提供最高十年的免税措施。发展65nm并且经营15年的，也给予极大的免税优惠政策。
在国家的鼓励下，我国的集成电路领域可能要迈入全新的加速阶段了。以前企业为了研发芯片技术，攻克技术难题，需要投入大量的资金。现在有了免税待遇，纳米制程越高，经营时间越久，享有的免税待遇就越好。
这一切都是为了鼓励国内半导体企业大力发展芯片。正所谓重赏之下必有勇夫，好的政策和市场环境，也能促进国产企业对芯片技术上的突破。结合市场消息来看，国内芯片企业取得的进展也是可见的。
国产芯片企业取得的进展
集成电路产业可以细分成很多个领域，比如材料、软件、封装等等。
在材料上，我国半导体企业巨头南大光电成功取得突破。南大光电旗下控股子公司研发的ArF光刻胶已经通过了客户验证。据了解，ArF光刻胶是集成电路领域重要的材料，在90nm和14nm以及7nm芯片制程技术上都能发挥出关键作用。
这项技术突破实现了国内首个通过产品验证的ArF光刻胶。原本垄断光刻胶的是日韩国家，但现如今随着南大光电取得的突破，日韩垄断的局势被打破了。
在软件上，主要涉及芯片设计软件EDA，国内最大的芯片设计软件厂商包括华大九天。据华大九天早前消息可知，该企业可以为晶圆代工厂提供一站式晶圆制造工程服务。给客户提供专业、高质量的设计保障。
芯片设计软件EDA的重要性就好比修图师手中的Photoshop，绘图师手中的CAD。
在封装上，国内半导体巨头欧菲光也取得重大突破，在半导体封装上突破了高端引线框架。2021年第一季度就能实现部分生产线的打样市场。
封装作为芯片生产的最后一道工序，是测试芯片可行性的重要保障。芯片制造完成以后，需要用专业的测试工具，技术来检测芯片可靠性，良品率等等，然后把芯片封装完成，流通市场。
截至目前，我们在材料、软件、封装等方面都有了较大进展，可以预见，中国芯片打破日韩垄断，在国家的支持下，芯片国产化加速进行中。
总结
芯片制造是一项复杂的过程，每一道工序都会影响芯片最终的效果。如今国家已经支持半导体企业大力发展集成电路，可以预见的是，中芯国际均符合免税的要求。如果能够借此突破更高的芯片制程工艺，那么未来达到7nm甚至是5nm，3nm都不是不可能。
不过有好的政策只是其一，还需要人才培养，资源分配等等。希望最后所有的环节都能实现突破，为国产芯片加速赋能。
对此，你有什么看法呢？
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