作为全球最大的芯片代工厂，台积电在芯片制造工艺上可谓独步全球，虽然在5nm芯片上，三星和台积电二分天下，但是实际上不管在封装工艺还是在芯片的良品率上，台积电都远超对手三星。
这点我们从其市场占有率就能看出来，目前台积电不仅有苹果华为等巨头订单，并且还拿下了英特尔联发科等主流芯片的市场订单。而三星目前只拿到了高通的5G芯片订单。而客户之所以选择台积电，就是因为台积电在芯片制造工艺上技术过关，经验成熟。
而台积电也从来没令人失望，就在5nm芯片还未发布多久，，台积电就开始紧锣密鼓的研发下一代3nm工艺的芯片，根据有关消息得知，台积电3nm芯片计划2021年试产，并有望在2022年下半年实现量产。
对于台积电来说，只有不断的更新换代才能在市场上保持其先进性。最近，台积电在2nm芯片上也取得了重大突破。
根据可靠消息得知，台积电2nm芯片将采用GAA制程基础的全新多桥通道场效电晶体架构，并在2023年下半年进行风险性试产。而在2024年，台积电2nm有望量产。反观三星，虽然在5nm芯片上勉强跟进了台积电的步伐，但是在更加新进工艺的芯片技术上，三星显得力不从心。如果不能尽快研发下一代以及更高工艺的芯片技术，那么未来的芯片市场将会是台积电的。
而苹果高通这些芯片巨头将会率先用上台积电2nm工艺的芯片。对于三星来说，如果想继续在芯片制造上分得一杯羹，就必须尽快展开下一代芯片工艺的研发工作。当然，要想缩小这个差距也并不是一件容易的事情！
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