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印度厂商指控联发科歧视:把大部分芯片都给了中国大陆厂商

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  观察者网·大橘财经讯(文/吕栋 编辑/周远方)“联发科将大部分芯片都供应给了富有的中国大陆手机厂商,印度厂商几乎没有任何供应。”一位印度手机行业的高管控诉称。

  当地时间12月2日,据印度《经济时报》报道,印度政府已与中国台湾芯片厂商联发科进行接触,希望能增加对印度手机厂商的芯片供应。这些厂商正面临严重的芯片短缺,导致生产中断。

  Lava和Micromax两家印度本土厂商指控联发科,在全球供应紧张的情况下,将大部分芯片提供给中国大陆手机厂商,这是对它们的歧视。

  联发科一位发言人承认芯片供应紧张,但否认对印度手机厂商存在任何歧视。

  

  印度《经济时报》报道截图

  印媒报道指出,中印今年5月爆发边境冲突后,印度政府正对中国产品采取限制及通关延后措施,企图摆脱对中国进口商品和零件的依赖。

  而原本被中国手机厂商打到几乎退出市场的印度本土品牌,也想借机“卷土重来”。

  不过,虽然Micromax和Lava等印度手机品牌均准备在本土市场推出新机型,但由于零部件和芯片的短缺,一直无法满足市场需求。

  “像Lava和Micromax这样潜在的印度领军企业……正面临芯片短缺的问题,尤其是联发科的芯片。”印度手机和电子协会主席潘卡吉·莫辛德罗透露,印度政府正通过适当渠道与联发科接洽。

  印度手机厂商的高管们表示,芯片短缺的问题严重到95%的需求无法满足。

  报道指出,芯片紧缺的原因之一是贸易摩擦。由于华为遭到美国打压,芯片设计和生产遭到限制,导致该公司在禁令生效前大量囤积芯片。因此,芯片企业几乎没有能力满足其他手机厂商的需求。

  一位印度手机行业内高管向印度《经济时报》表示,联发科等芯片厂商将剩余产能中的大部分芯片提供给了富有的中国大陆手机制造商,印度厂商几乎没有任何供应。

  印度手机公司的高管们声称,这损害了印度PLI(生产挂钩激励计划)的主要目标——培养本土企业,同时吸引苹果和三星等大型智能手机制造商在印度建立生产和出口基地。

  联发科否认对印度厂商存在歧视。该公司表示,全球半导体业都面临各种短缺,主要因为新冠疫情和其他供需因素导致供应链中断,5G部署加速也是导致芯片短缺的因素之一。

  “公司始终与全球客户和合作伙伴平等合作,向他们提供芯片组。”联发科称。

  针对印度客户,该公司在声明称,联发科在印度历史悠久,将不断与印度品牌及芯片设计公司合作,确保最先进的设计、开发和交付设备等符合他们自力更生的策略。

  台湾《经济日报》指出,联发科印度分公司过去在台湾人领导下,曾主动联络其他台湾供应链厂商,为印度本土厂商提供手机芯片设计与相关方案的培训课程,获得印度政府出资支持。

  但在换成印度人担任总经理后,就此沉寂下来,协助印度手机产业发展的上述计划也已停止。

  联发科在售价低于200美元的智能手机领域占有大部分市场份额。

  市场调研机构DIGITIMES Research的数据显示,今年二季度,中国市场手机处理器出货量达到1.7亿件,环比增加25.8%;其中,联发科以38.3%的份额超过美国高通,跃居第一;高通占比37.8%位列第二,华为海思以21.8%的占有率排名第三。

  今年10月,有业内人士传出,联发科赶在华为禁令生效前,在9月份竭尽全力出货将近3亿美元的手机芯片给华为,包括4G芯片和5G芯片。若以平均价格22美元换算,相当于大约1300万颗手机芯片。

  值得一提的是,虽然在中印边境冲突后,印度国内有抵制中国货的声音。但根据Canalys统计的数据,三季度印度手机市场超过70%的份额仍被中国厂商占据,出货量前五的厂商中有4个均是中国厂商。

  一名印度电子商务企业高层管理人员直言:“消费者还有什么其他选择?有三星和苹果,但仅此而已。在最受欢迎的、价格在15000卢比(约合人民币1331元)以下的市场中,中国厂商提供的商品更好、更丰富,即使消费者想要抵制中国商品,他们也无法做到。”

  

  数据来源:Canalys

  本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。

  延伸阅读

  工信部副部长:芯片业出现盲目投资和烂尾项目

  财联社11月28日讯,在今日举行的第二届中国发展规划论坛上,工信部副部长王志军表示,前些年,在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目,前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失,需要规划和加强监督。同时要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张,实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。针对我国部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题,建议通过兼并重组的聚变效应来推进战略性新兴产业快速发展。

  

  【中国芯片热,相关企业今年筹资2500亿元!】

  标普全球市场情报(S&P Global Market intelligence)公布最新数据显示,今年截止到当日,中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元(约合2500亿元人民币)资金,比2019年全年募资总额高出一倍多。

  

  图:9月份在北京国际科技产业博览会上展出的中国芯片设计

  与此同时,根据企业注册跟踪机构汇编的数据显示,今年有5万多家中国企业注册了与半导体相关的业务,是五年前注册总数的四倍。其中许多公司与芯片行业联系并不密切,如房地产开发商、水泥制造商和餐饮企业等。这些公司在将自己重塑为芯片公司,以期受益于政府激励计划,例如免税和政府资助等。

  半导体对智能手机、汽车和其他出口商品制造商来说愈加重要。作为世界上最大的半导体进口国,海关数据显示,中国去年购买了3000多亿美元的外国制造芯片。位于华盛顿的半导体行业协会的统计数据显示,中国企业供应的半导体只占全球市场的5%。

  专注于投资半导体初创企业的上海投资公司Winsoul Capital董事总经理Adam Zhao说:“这事关维护供应链的稳定。”

  

  图:随着专业人才涌入,今年注册与芯片相关业务的中国公司数量创下新纪录

  自上世纪50年代以来,中国政府就曾投入大量资金以培育国内芯片产业,但人才瓶颈、投资错误及其他因素阻碍了它的发展。不过,近期的努力更多地依赖于私营部门,而不像过去那样由国家推动。

  研究公司龙洲经讯分析师王丹(音译)表示:“现在全社会都在努力培养国内资源,这样就不会有企业因供应链不稳定而陷入瘫痪。”

  2019年有智库发布白皮书称,到2022年,半导体行业的技术人才缺口将超过25万。因此各高校正在优先开展旨在培养新一代半导体专家的项目,以解决半导体行业的技术人才短缺问题。

  华兴证券半导体研究主管Szeho Ng表示:“芯片开发没有捷径,积累工程师经验和技术诀窍才是成功的关键。”

  华为创始人任正非曾表示,由于美国的限制,其智能手机处理器库存即将告罄。他强调称,培育强大的国内芯片行业非常必要。华为之所以面临困难,是因为“中国的产业无法生产出我们设计的先进半导体芯片”。

  加大芯片投资力度的中国公司包括电子商务巨头阿里巴巴和电动汽车制造商比亚迪。不过,还有像甘肃上峰水泥公司这样缺少芯片经验的企业,该公司向一只投资基金注资3800万美元,为半导体合资企业提供资金。上峰水泥在备案文件中提到,该公司正在寻求分散投资。(小小)

  【任正非:中国芯片设计已步入世界领先,问题出在制造设备等】

  11月10日,华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中,华为创始人任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

  此外,任正非还表示,现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。所以,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。

  【多个投资项目烂尾,国内芯片产业如何避免"燥热"】

  本报记者 赵觉珵

  芯片产业近年来站上了投资风口,相关项目在国内多个城市落地。近期华为事件令国人感到的“卡脖子”之痛,似乎又给本已火热的芯片浇上一桶油。但与此同时,近一年多来,因资金链断裂导致烂尾的芯片项目频频出现,让市场看到芯片行业存在的“虚热”与混乱。针对当下国内的芯片产业乱象,国家发改委和工信部近日相继作出回应,要求对芯片产业做好规划布局,这不仅给芯片投资降了温,也让行业有机会思考,接下来的路究竟要怎么走。

  

  多个芯片投资项目烂尾

  据商业数据公司天眼查披露,2019年,我国新增芯片等半导体相关企业超过5.3万家,增速达33.01%,为历年最高。而今年3季度,我国又新增半导体企业近1.9万家。甚至不少原本和半导体毫无关联的上市公司,也纷纷加码投资该行业。这种鱼龙混杂的状况导致“一地鸡毛”。在众多烂尾的芯片投资项目中,武汉弘芯的案例是近来最受业内关注的一起。这家于2017年成立的公司,号称投资额高达1280亿元,拥有“国内首个能生产7nm芯片的ASML高端光刻机”,还招揽台积电前高管加盟。但成立不到3年,武汉弘芯就面临资金链断裂的窘境,那台ASML高端光刻机也以5.8亿元抵押给了银行。今年7月30日,武汉市东西湖区政府在官网发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中称,弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前,湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。

  有媒体统计,近一年多来,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 省的6个百亿元级半导体大项目先后停摆。2019年初,由贵州华芯集成电路产业投资有限公司与美国高通公司合资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司被爆已经关门。公开资料显示,华芯通成立于2016年,华芯占股55%,高通占股45%。华芯通曾是芯片界的“明星企业”。然而,在2018年底推出ARM架构通用服务器芯片昇龙4800的几个月后,华芯通的芯片之路就宣布终结。当时有分析认为,华芯通依靠高通的技术研发服务器芯片,但后来高通放弃服务器芯片业务,加上贵州的技术储备不足以支撑华芯通继续开展研发,贵州的产业基础、经济实力、人才资源也都比较有限,这些因素都或多或少导致华芯通的关闭。今年6月,拟投资金额近30亿美元、2016年建厂的南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。在四川成都高新区,2017年中美合作组建的格芯(成都)集成电路制造有限公司也已停业,该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。

  芯片投资所需的资源是地方政府和企业远远承受不起的

  在10月20日举行的国家发展和改革委员会10月例行新闻发布会上,新闻发言人孟玮回应芯片项目烂尾乱象时表示,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

  中国工程院院士倪光南近日接受《环球时报》记者专访时表示,中国的很多行业容易存在此类问题,容易“一窝蜂”拥上去,但缺乏具体构想,布局上也会造成低水平重复。“芯片行业的发展要避免低水平重复,避免内耗,应该发挥中国的体制优势,集中力量办大事。”

  也有业内人士认为,国内的芯片产业泡沫并非简单的“一窝蜂”。一位曾参与某地芯片产业建设论证工作的科技企业负责人告诉《环球时报》记者,中国此前大量进口美国芯片,本身技术基础不足,其中的差距远非靠“烧钱”就可以弥补的,还需要技术、人才、经验。“更何况,芯片投资所需要的资源是一般地方政府和企业远远承受不起的”。该负责人举例称,曾有企业希望拿出约200亿元人民币投资建设一家芯片企业,“但我告诉他们,200亿或许可以做低端芯片,但做高端芯片,丢进去连水花都看不到。”

  作为高技术领域的王冠,芯片产业历来需要海量投资。根据芯片行业研究机构ChipInsights的统计数字,2019年全球半导体公司研发支出合计达563亿美元,较2018年增长6%,其中芯片巨头英特尔以133亿美元巨额投入位居第一。在支出最高的前十名企业中,中国大陆仅有华为海思一家,为24.4亿美元。

  在这股“造芯”大潮中,不少企业都是与地方政府进行合作。上述科技企业负责人对《环球时报》记者表示,一些地方政府出于布局高科技产业、推动产业转型升级的考虑,在芯片领域进行投资,但很多地方官员对芯片领域的门槛和风险了解不足,认知有限。

  一名国内投资界人士告诉《环球时报》记者,他曾考察过多个芯片项目,最终都没有投资。“一些企业所谓的技术只在ppt上,甚至有些企业拿芯片项目是为了向地方政府要地,然后再靠地赚钱,根本不是真心实意做事情,怎么可能有成果。”

  需要在国家层面加强统筹兼顾

  对于目前国内芯片行业投资“燥热”,倪光南对《环球时报》记者表示,需要在国家层面加强统筹兼顾。很多芯片项目出现问题都是在地方,可能是出于拉动GDP或各种原因,缺少规划协调。国家发改委新闻发言人孟玮表示,国家发改委将加强规划布局,按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局。还要按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

  “国产芯片和国外最先进的芯片在性能上有差距,这是事实,但国家应该给于国产芯片更多市场机会,让它们不断试错、成长”。上述科技企业负责人表示,每年政府、事业单位和国企都会采购大量IT设备,可以从中分出一部分市场选用国产芯片。“华为海思可以成功,是因为华为手机有市场,有需求,其他国产芯片在这方面需要国家支持。”

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