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来源：大米评测
明天膏通终于要发布骁龙875了，Realme也是首批发布骁龙875新机的厂商之一。今天realme副总裁徐起晒出了此前发布会上的照片，realme将会推出神秘系列，主打极致性能，不出意外的话，应该就是Ace系列了。
根据网上爆料，realme将会接手OPPO的Ace系列，新机的CMF很棒，主打超级快充+轻薄机身路线，同时也将会有定制联名版本。
近日网上曝光了realme的外观专利图：机身正面采用了挖孔屏，不过这个挖孔屏距离R角还是有点距离的，总感觉没有那么协调。直面屏设计，不过下巴宽度有点感人。
机身背部则是居中椭圆摄像头模组，共有五个开孔，最下方为潜望式长焦镜头，另外几个应该是主摄+副摄+LED闪光灯。
不过机身底部的接口，还是Micro-USB，emmm。。。当然也不排除，设计图纸的问题，最终量产版本采用C口，大家觉得realme这个设计怎么样，好看吗？
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