分享至
昨天上午，数码闲聊站曝光骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，性能提高在20%以上。有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。据猜测博主的跑分软件估计为安兔兔。
高通将于北京时间12月1日、12月2日晚上11点举办2020年度高通骁龙技术峰会，届时将通过高通官网、Qualcomm中国官方微博、微信进行现场直播。
根据外媒GSMARENA报道，此次发布会高通将发布新一代手机旗舰处理器——骁龙875，传言称整个SoC将采用三星的5nm EUV工艺进行制造，骁龙875内部代号Lahaina，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，将搭载一个超级大核Cortex-X1，频率2.84GHz；三个A78大核，频率2.42GHz；以及四个Cortex-A55小核，频率1.8GHz。GPU将采用Adreno 660，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
