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前15大半导体名单英特尔霸榜海思消失;中国LCD拼接屏市场进入迅猛增长期;台积电南京厂月产能达2万片 | 新闻速递

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  三分钟了解产业大事

  【蓝皮书报告:中国人工智能专利申请数量首次超越美国,中国5G技术世界领先】

  11月23日,《世界互联网发展报告2020》《中国互联网发展报告2020》在乌镇正式发布。从《世界互联网发展报告2020》评估结果看,美国和中国的互联网发展领先其他国家,欧洲各国的互联网实力强劲且较为均衡,拉丁美洲及撒哈拉以南非洲地区的互联网发展进步显著。其中,美国、中国、德国、英国、新加坡分列综合排名前五。中国人工智能专利申请数量首次超越美国,成为世界第一。

  根据《中国互联网发展报告2020》蓝皮书显示,据统计,从2020年开始,全球5G网络将有三分之一来自中国技术。中国5G技术世界领先,专利申请数优势明显,华为排名第一,中兴通讯第三。

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  【IC Insights预测2020年前十五大半导体厂商名单,英特尔霸榜,海思消失】

  市场调研机构IC Insights发布简报,预测2020年销售额排名前15位的半导体公司。前十五大半导体厂商中,总部位于美国有八家,韩国、中国台湾和欧洲各两家,日本一家。

  

  在受到新冠病毒困扰的这一年里,半导体行业一直是最具韧性的市场之一。尽管在2020年疫情造成了严重的全球衰退,但新冠病毒大流行刺激了全球数字化转型的加速,从而导致了半导体市场的强劲增长。预计2020年排名前15位的半导体公司销售额将比2019年增长13%,是全球半导体行业总体增长速度6%的两倍多。而在2019年,排名前15位的半导体供应商的总销售额下降了15%。

  2020年,进入前十五大的销售额门槛提升到了95亿美元。前十五大有两个新面孔:即联发科和AMD。这两家公司的销售额预计将分别强劲增长35%和41%。联发科预计2020年将跃升5位至第11位,而AMD预计将跃升3位至第15位。

  苹果比较特殊,其开发的芯片从不外售。IC Insights估计,到2020年,苹果自研定制IC的“销售价值”将达到100.40亿美元,这将使其在前15名中排名第13位。

  由于英飞凌在2020年4月已经完成对赛普拉斯的收购,所以英飞凌销售数据做了相应调整。

  前十五大中,台积电预计增长高达31%。但台积电属于晶圆制造纯代工企业,没有自己品牌产品。如果不计算台积电,索尼(92.43亿美元)将进入前十五大名单。

  整体看,今年半导体增长势头喜人,前十五大中有7家增长率超过22%,其中英伟达更是增长超过50%。但名单中,已经不见了海思。

  

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  【IDC:中国LCD拼接屏市场进入迅猛增长期】

  11月23日,根据IDC报告显示,2020年中国LCD拼接屏市场出货量约为127.4万,与2019年相比增长14.1%。由于疫情影响,2020年增速略微放缓,但随着新基建等项目的逐步开展,预计2021年市场将呈现更快的增长,预计增速将达到20.3%。

  

  目前,LCD拼接屏的应用场景大多为视频监控, 海康和大华凭借其整体解决方案,在市场中占据一定优势。未来随着市场在更多行业的广泛应用, 厂商之间的竞争将更加激烈。

  2020年前三季度,政府和交通约占市场整体采购量的65%。从企业规模来看,未来几年,部分大型企业的采购需求也将逐步增加, 主要应用于企业的展示厅、会议系统、监控系统等领域。另外新基建也是未来几年市场增长的一个主要推手,新基建将进一步拉升未来政府对LCD拼接屏的使用需求。

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  【LG Display将向松下独家供应透明OLED面板】

  11月23日,根据韩媒报道称,LG Display已与日本松下签署了一项协议,将为后者供应透明OLED面板。这些面板将用于松下的55英寸OLED显示模块,进而用于其数字标牌产品。

  LG Display2019年成功实现了透明OLED面板的商业化,它表示透明OLED不仅吸引到自动驾驶汽车、飞机和地铁等领域的客户,也吸引了智能家居和智能建筑等行业的兴趣。

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  【尼康计划裁员2,000人:约占员工总数10%】

  11月23日,尼康公司计划裁员约2,000人,占员工总数的10%,原因是其核心的相机业务出现下滑。尼康业务也受到英特尔业绩的影响,后者是尼康在半导体设备方面的主要客户之一。

  尼康公布第二财季运营亏损261亿日元 (2.51 亿美元),分析师预估为亏损203亿日元。

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  【联发科2021年5G芯片出货量或超1.2亿片】

  11月23日消息,据中国台湾《经济日报》援引业内人士的话说,由于OPPO,vivo和小米等主要客户的订单增加,联发科2021年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下,联发科2020年的5G芯片出货量预计超过4,500万片。

  业界人士指出,联发科5G芯片出货大增,主要受惠于2021年全球5G手机大量换机潮,尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科拥有高性价比优势,获得客户大量采用。

  另外报道称,华为已宣布分割荣耀,荣耀每年7,000万部的中低端手机出货量,对联发科又是一大拉货来源,使得联发科2021年5G芯片出货量有望挑战1.5亿片。

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  【德州仪器前任全球高管谢兵加入华米科技董事会】

  日前,华米科技正式宣布,德州仪器(TI)前任全球销售与市场应用高级副总裁谢兵,加入华米科技董事会担任公司新的独立董事。他将在董事会的审计、薪酬、提名、公司治理以及人工智能与大数据道德委员会担任委员。

  谢兵于1999年加入TI,时任华北区销售经理,之后陆续担任北美和中国等地多项销售职务。从2007年起,谢兵开始担任TI中国区总裁负责全面管理 TI在中国的运营。2011年谢兵兼任大中华区总经理,职责包括台湾地区的销售与营销管理。谢兵在TI的最后一份职务是领导全球销售与市场应用团队,推动关键战略在全球各地区的执行。

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  【SK电讯与三星合作推出5G云原生核心网】

  根据韩媒报道,韩国最大运营商SK电讯表示,其已经与三星电子合作开发出了面向服务的5G云原生核心网。

  SK电讯表示,这一最新的核心网络是业界首个符合国际标准组织3GPP宣布的R16标准网络,涵盖5G标准制定的第二阶段。5G第二阶段具体指技术方案试验,即通过拓展行业应用进而增强网络性能和技术竞争力。

  据了解,该网络经由SK电讯和三星两年合作后共同开发,支持运营商提供低延迟、超高速和高质量的5G连接服务。

  SK电讯指出,这一名为“T-Mesh”的SCP(Service Control Point)解决方案可以将通信速度提高30%,并能够提供稳定的数据流量管理。

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  【被动元件2021年预计供不应求,第二季报价或上涨】

  据台媒科技新报报道,业内人士预测,受惠5G智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动,2021年全球被动元件产值有望年成长约11.1%。产能扩充幅度约10%,需求年成长约15%,同时2021年第二季和第三季MLCC和芯片电阻报价有机会调涨。

  从手机使用颗数来看,业内人士表示,一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗,5G手机使用量将提升到1,000颗以上,增加幅度达两到三成。

  在车用电子部分,由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求明显增加,加上电动车带动,2020年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零元件,有望受惠此一趋势。

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  【传华为或将重启4G机型生产】

  11月23日消息,据中国台湾媒体报道,华为11月16日这周通知中国台湾地区零部件厂商,手机零组件订单将逐步增加出货。业内人士推测,华为应是要重启4G手机生产线,这将为镜头、芯片增长注入新的活力。

  报道指出,华为自8月新禁令生效之后就逐步被断供。华为也从第三季度起逐步减少对手机零组件的采购量,使得中国台湾相关行业在10月出现旺季不旺的情况,如今华为重新下单,尽管只是4G手机,但像镜头厂、印刷电路板等从业者仍可期待年底的营收增温。

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  【台积电南京厂月产能达2万片,目前无进一步扩产计划】

  11月23日消息,据中国台湾媒体报道,半导体代工厂商台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。

  台积电应中国大陆客户需求,依计划扩增南京厂产能,2020年月产能已由1.5万片扩增至2万片,制程技术以12纳米及16纳米为主。台积电表示,目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。

  台积电财报显示,台积电南京厂2019年即转亏为盈,全年获利新台币12.89亿元(约合人民币2.97亿元)。随着产能规模扩大,2020年前三季获利扩增至新台币91.29亿元(约合人民币21亿元)。

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  【谷歌和AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术】

  11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

  台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。

  消息人士透露,谷歌计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。

  END

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