搭载苹果自研芯片M1处理器的新款Macbook产品自推出以来就引起了太多讨论，近日iFixit团队分享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息，拆解发现这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同，但也有一些亮点。
左：英特尔版Air 右：M1芯片的Air
先来看看MacBook Air，对比左边的英特尔版MacBook Air，M1版MacBook Air的最大特征，就是去掉了左上角的风扇。考虑到M1芯片的发热不高，正常使用一般都不会过热降频（虽然geekbench多核测试显示，MacBook Air确实因为散热而无法全力奔跑）。M1芯片上面盖了一大块散热板。
无风扇设计是最大的改变
除了新主板和散热器外，“ MacBook Air”的内部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说，维修程序“可能几乎完全保持不变”。
不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。
至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit开玩笑说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。
左：13寸英特尔版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro
MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少，iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。
在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运转中几乎听不到声音。
iFixit也很好奇，MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术。
风扇和13寸英特尔版一样
结果并非如此，M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样，很显然M1芯片本就是很出色，没有其他因素
（点击可看大图）
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除此之外，iFixit团队还展示了M1处理器的外观，CPU顶盖印有苹果的徽标，旁边则是与之集成的内存元件。
苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺，内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品，搭载了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍，机器学习速度最高提升了15倍。参见：
iFixit还初略的列出了一些主要器件型号：
Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)
英特尔 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 扩展器/中继器)
(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)
苹果 1096 & 1097 – 电源管理
德州仪器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC
苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module
华邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash
瑞萨 501CR0B
英特西尔（瑞萨） 9240H1
德州仪器 NS4881A07
Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET
iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。
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