【IPO价值观】背靠中科院，中科晶上进军基带芯片领域胜算几何？

集微网消息，近日，北京中科晶上科技股份有限公司（简称“中科晶上”）科创板IPO申请获受理。作为中科院背景下的企业，中科晶上近几年获得的政府补助占归母净利润的比重均超50%，加之核心技术人员所具有的中科院背景，为其研发实力大大增益。

在诸多利好之下，中科晶上在卫星通信和农机智能化等领域快速发展，其盈利能力大幅增长。与此同时，中科晶上热切投身5G基带芯片研发领域，力图在资本市场的加持下，在国产基带芯片领域抢占一定的份额。

背靠中科院，研发实力强劲

从中科晶上的股权结构来看，其最大股东是中科算源，持股31.76%，而中科算源是中科院计算所100%持股的企业。

招股书披露，为保证发行人上市后股权稳定，董事长石晶林与中科算源、中科院计算所签署了《一致行动协议》，石晶林与中科算源、中科院计算所保持一致行动，中科算源能够控制中科晶上表决权的股份比例达到52.14%，也就是其实际控制人。

在中科院的庇佑下，中科晶上的研发实力也不容小觑，对于其投身基带芯片研发，也吸引了业界不少的关注度。

招股书披露，中科晶上实际控制人为中科院计算所，其主要技术人员也均具有中科院背景，包括石晶林、刘新宇、张佩珩等主要高层，其兼职单位都是中科院计算所；主要技术人员总经理胡金龙、副总经理张玉成、副总经理杨小军、职工监事袁尧、系统总体部经理苏泳涛。以上五位均有中科院计算所任职背景。

可以说，高素质的研发团队是公司核心竞争的重要组成部分，也是公司赖以生存和发展的基础和关键。据招股书披露，中科晶上的技术研发人员占总人数76.44%，本科以上占比88.89%。

值得注意的是，在研发技术人才之外，研发投入实力对公司的研发水平影响也至关重要。

据招股书披露，中科晶上属于新一代信息技术行业，其科创属性在于研发投入比重较高，发明专利实力较强。

数据显示，中科晶上2017 年、2018 年和 2019年累计研 发投入为 9,169.43 万元，占累计营业收入的比例为 32.64%。截至 2020年6月30日，公司取得发明专利 40 项，形成主营业务收入的发明专利超过5项。

基于此研发实力和技术团队支持，中科晶上将触角伸向其他领域，如5G基带芯片或数字处理器芯片等领域，对于当前热门的5G需求而言，中科晶上能否分一杯羹还难定论。

进军基带芯片领域，胜算几何？

资料显示，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

具体来看，其主要致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新，开发出通信专用数字信号处理器DSP核，具备大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集；并自主研发了空地网全系列无线通信协议栈软件系统，产品体系覆盖二至五代地面移动通信、宽带无线通信和卫星通信三大系列标准。

报告期内，中科晶上的营业收入持续快速增长，2017 年至 2019 年的年均复合增长率为 83.01%。在业务规模持续扩大的驱动下，中科晶上的净利润规模同步增长，2017年至2019年的年均复合增长率为 40.95%。

但在近三年的营收贡献比重中，卫星通信产业相关产品和农机智能化产品都是营收主力。特别是今年上半年，卫星通信产业的营收占比接近50%，农机智能化产品营收占比约为31%。

而中科晶上即将涉足的基带芯片领域，占整体营收的比重极其薄弱；其中，2019年的基带芯片模块占总营收仅为1.37%，其基带芯片模块主要应用在卫星通信领域。

资料显示，中科晶上在卫星通信领域的产品应用，主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品，已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局，是国内少数能够自主研发天通系统终端基带芯片的企业之一。

据招股书披露，目前在卫星通信领域，中科晶上应用于天通卫星移动通信系统的手持、便携、车载等的芯片类产品是DX-S301终端基带芯片模块，采用可重构芯片架构，集成了针对卫星移动通信协议专门优化设计的自主ASIP 处理器，拥有丰富外设扩展接口。

据了解，中科晶上的卫星移动通信终端基带芯片及设备研制处于迭代开发阶段；但工业级5G终端基带芯片其实尚处在开发阶段，今年8月发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，拥有工业级5G专用DSP核。

然而，中科晶上作为国内DSP性能功耗较为领先的企业，在基于购买通用的DSP IP授权来进行芯片设计，需要多套硬件引擎“叠加”才能支持搞通量通信需求，难以与国际通信标准和基带算法进行优化，在基带性能、功耗、面积等核心指标上有一定的瓶颈。

此外，相对可比的上市公司华力创通、合众思壮、华测导航等，中科晶上尚未上市资产规模较小，营收较低，而其目标则是突破面向工业应用的5G通信的高性能基带算法库设计、模块化可配置的芯片架构等关键技术，研制工业级5G通信终端基带芯片及终端设备，未来在整个行业将面临的竞争压力可想而知。

整体来看，在全球的基带芯片市场处于寡头竞争的时代，高通、华为、联发科等行业巨头已占据了大部分的市场份额，中科晶上在此领域与行业龙头的差距也显而易见。而依托于中科院的技术和资金背景，中科晶上在5G时代加速布局基带芯片市场，是瞄准了此领域的蓝海前景。然而，真正的技术实力还有待提升，想要在此领域分一杯羹也不是一蹴而就的。（校对/Lee）