集微网消息，10月14-16日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海成功举办。
翱捷科技股份有限公司（ASR）携旗下多款芯片登陆本次展会，包含终端芯片、多模数据通信芯片、低功耗 LoRa 系统芯片、高集成度WIFI芯片、全球导航定位芯片、高度集成BLE芯片、人工智能芯片等明星产品。
今年以来，5G和“新基建”按下快进键，数字经济发展将迎来黄金期，物联网也由碎片化应用、闭环式发展，进入了跨界融合、集成创新、规模化发展的新阶段。随着市场需求的演变，LTE（Cat.1/Cat.4）、NB-IoT、LoRa、eMTC等技术都逐步成为不同物联网应用的技术选择。成立于2015年的ASR通过精准布局，在物联网低、中、高速率3类业务中都提供了匹配客户需求的芯片平台，快速成为国内在物联网技术方面覆盖面最广的公司之一。
在展会现场，ASR于今年9月刚推出的一款世界领先产品——首颗国产支持LoRa的LPWAN无线通信SoC芯片ASR6601也惊艳亮相。
据了解，低速率、低功耗、广连接（又称为LPWAN)类业务占据了物联网的绝大部分应用。自2018年起，LPWAN开始成为物联网连接数增长的关键驱动力，到2023年连接数将超过11亿个。随着2018年阿里云IoT联合ASR通过Semtech授权设计的ASR6501，打破了之前中国市场上的LoRa芯片都依靠进口的这一局面。之后，ASR相继推出了ASR6501、ASR6502、ASR6505三款LoRa芯片和ASR6500S系列系统集成方案。
而随着低功耗物联网应用单品市场规模越来越大、生命周期越来越长，和众多无线通信芯片发展历史类似，LPWAN芯片也在逐步走向SoC。通过SoC设计，ASR6601成为目前市场上功耗更优、性能最强、成本最低的LPWAN芯片，极大降低了用户设计门槛。
中低速率业务是占比第二的物联网应用，典型的代表应用有支持4G的功能机 、智能POS机、可穿戴设备、共享设备等。今年工信部发文重点提到通过LTE Cat.1配合满足中低速率应用场景，ASR所拥有的针对Cat.1市场的明星芯片ASR360X与ASR160X系列则填补了市场对价低质优且兼顾支持语音及一定速率Cat.1蜂窝芯片的巨大需求缺口。目前，随着国家政策及产业需求的不断推动，巨大的市场红利快速释放，ASR的Cat.1芯片已与全球知名的移远通信、日海智能、高兴新物联等十多家模组厂商纷纷达成合作，实现了大规模量产出货，并保持快速增长态势。
高速率业务虽然占比最少，但价值高，是未来物联网业务的重点发展方向，典型的业务有车联网、视频监控及远程医疗等。
基于强大的产品研发能力和卓越的基带设计团队，ASR本次也展出了其在蜂窝市场已推出的支持Cat.4的ASR180X系列，可广泛应用于民用、工业与行业应用中。同时带来了针对中高端市场推出的支持Cat.7的ASR1826系列的Thin modem芯片，可广泛应用于安防监控、电力通讯、CPE等工业市场领域，这些产品在主流市场的Cat.4和Cat.7规格上均能满足客户的多种需求。
此外，本次一同亮相的人工智能芯片ASR7200则是一款高性能、高集成度AI IPC SoC芯片解决方案，可广泛应用于平安城市、智慧社区、智能家庭等领域，进一步体现了ASR在人工智能领域布局的决心和实力。
可以说，不同需求的客户均能在ASR不断丰富的蜂窝技术阵营中寻找到匹配自身需求的芯片平台，同时基于 ASR在物联网市场现有的IoT WiFi芯片ASR550X系列、IoT LoRa 芯片ASR650X系列、IoT GNSS芯片ASR530X系列、IoT BLE芯片ASR560X系列、支持LoRa的LPWAN无线通信SoC芯片ASR6601及人工智能芯片ASR7200等全面的布局，ASR的护城河将不断被拓宽加深。（校对/叨叨）
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