AMD「锐龙5000」解读及主板选购推荐

日前，AMD发布了AM4平台的收官之作--基于Zen3架构的锐龙5000系列处理器，那新架构做了哪些改进？这回的AMD还能“Yes”吗？想换新平台的用户又该选择哪款主板呢？本文将一一为大家解读。

一、缓存利用率优化，架构性能大涨

缓存是CPU与内存（RAM）的中介，它容量虽比内存小，速度却要比内存快的多。因为CPU的运算速度远快于内存，所以光靠内存的读写完全跟不上，更大的缓存就能帮CPU更高效地读取数据、进行运算。

AMD Zen架构的基本组成单位是CCX（core complex），CCX就像一个小房间，一个CCX可以容纳4个CPU核心。如下图左侧，Zen2架构8核的R7-3800X就是由两个CCX组成的，虽然R7-3800X的L3缓存为32M，但是分给了两个相对独立的CCX，各自缓存并不能够共享，也就是说每个核心能访问的L3缓存就只有16M了。

如上图右侧，新的Zen3架构将CCX合二为一，将基本单元扩大为8核，让每个核心都能访问到32M的L3缓存，大大提升了CPU对缓存的访问效率，内存延迟也将显著降低，官方称这将大幅改善游戏型应用的表现，并且把R9-5900X称为“世界上最好的游戏CPU”。

单CCX的优势在之前就有过范例：上代R3-3100和R3-3300X都是4核的处理器，16M的L3缓存，频率也相差不多，但是单CCX结构的3300X在大多数游戏中，表现都要比双CCX结构（每CCX只保留2个核心）的R3-3100强了不少。

Zen3架构最引人注目的就是19%的IPC（即CPU同频率下的性能）提升，不过AMD目前也仅仅只强调了新的8核结构，并没有透露其它微架构上的改进，或许要等新品开售之日才能继续探究了。

二、首发四款都涨价，入手还是观望？

锐龙5000系列相比前代除了架构效率的提升外，首发的四款型号主频也提升了0.2GHz，核心和线程数则是保持一致。不过令部分网友不太满意的是，新品的价格都涨了50美元，这或许跟新8核结构研发难度上升和改良版7nm工艺的成本增加有关。

就目前来说，锐龙5000对比10代酷睿肯定是有显著优势的，这也是AMD这回定价如此有底气的资本之一。但在Zen3的整个生命周期内，它的竞争对手并不只有Comet Lake，还有明年3月的Rocket Lake S和9月的Alder Lake S，而且明年的B560主板也将支持内存的超频。

那么现在的Zen3还值得买吗？

R9-5900和R9-5950X 无疑是目前消费级处理器的顶级水准，开售之后如果价格稳定，完全合适购买。

而打算买R5-5600X和R7-5800X的朋友，可能会更在意性价比。如果刚需，建议可以先对比Zen2处理器的价格后，再作决定；“等等党”们就还可以再观望一下，明年Rocket Lake S发布之后，即便现有的这两款没有明显降价，AMD也很有可能会推出性价比更突出的R5-5600和R7-5700X。

三、适合Zen3的主板推荐

根据AMD官方公布的信息，锐龙5000处理器最适合搭配500系（A520、B550、X570）主板使用，400系（B450、X470）主板则要到明年1月才能通过更新Bios的方式支持。而300系主板则没有被提及，虽然理论上接口一样，但还是不建议大家去淘二手的300系旧主板。

那么400系和500系主板有哪些值得关注呢？

华硕TUF GAMING B450M-PRO S 重炮手

它是继微星B450M-Mortar之后的新一代中端神板，除了芯片组差别和不支持ARGB以外，和自家的B550M重炮手规格基本相同。供电采用了4x2相并联的50A DRmos，轻松秒杀同价位一众分离式Mos的B450主板。已经有不少玩家测试用它带R9-3950X都能稳定过烤机，保守估计用它搭配R9-5900X或者以下的处理器不超频是没有压力的。

对追求经济实惠，不在乎Pcie 4.0，也不需要挂六七块硬盘的用户来说，它的性价比非常高，反之，如果你追求更强的扩展性，则可以考虑华硕的B550M重炮手。

微星 MPG B550I GAMING EDGE WIFI

微星的B450I就曾因其不吝惜的堆料以及厂商的尽心优化，可谓在B450 itx板中出尽风头。而这款B550I作为微星在500系的唯一张itx主板，自然也是受到格外重视。它的外观继承了微星X570的设计，供电采用了8相60A直出的DRmos，最高可稳定运行R9-5950X。并且它在M.2的装甲上装了一个小风扇，在空间狭小的itx机箱中辅助高速固态硬盘的散热。主板还提供2.5G有线网卡和WiFi6无线网卡，支持5V ARGB，唯一的槽点就是没有DP视频接口了。

技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI

如果要买ATX大板的话，B550芯片组的扩展能力有限，且大板价格也要贵不少，更建议直接购买X570。技嘉X570 AORUS ELITE采用6x2相并联的60A DRmos，散热片体积也够大，供电能力在同价位几乎没有对手，预计应对R9-5950X小超频都是没问题的。它提供两条pcie4.0x4的固态硬盘插槽，最长支持M.2 22110规格，其中第一条有散热装甲。不过因为X570推出的时间比B550早了一年，所以自带1G有线网卡和WiFi 5无线网卡。