华为转机出现！日媒曝出：中国拟联合日本两大巨头研发光刻机

　　日媒曝出，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发高端光刻机。

　　美国对华为的新规生效之下，加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重。要知道，当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺，可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需，却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件。

　　而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因，因国产设备进度缓慢，当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中，加上美国的种种高压，阿斯麦（ASML）为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作。不过，日本媒体近日曝出的一则消息，似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光。

　　据日经中文网在10月15日最新报道，业内人士透露，为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发光刻机。不过，考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备，此番中日的合作有了新思路。

　　按照日媒的说法，如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机，那么日本的尼康和佳能均有能力制造。具体的执行思路为：维持“摩尔法则”，对当前的半导体制造工艺进行升级换代，加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发，发展极紫外线以外的光刻设备。

　　日本调研机构GlobalNet曾推算，在2019年的全球半导体光刻设备市场，尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%，佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。因此，如果能与中企合作突破“立体化”技术，这两家企业的市场地位也将随之提升。

　　另外，日本业内还认为，由于中国半导体市场规模庞大（预计2020年市场规模将达8766亿元），加上又有超过1000家半导体企业，完全有破局之法。报道指出，在当前的关键设备供应受限之际，华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备，从而间接采购和扩充相关生产设备。

　　美国知名芯片设计商新思科技（Synopsys）的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前，有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件，预计企业将会把这些产品转卖至中国国内。

　　随着时间的推移，华为还在迎来转机。近日，知名博主手机晶片达人爆料称，美国的最终期限到来之前，联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片，预计规模将达到1300万片，足够华为使用1个月。台积电也获得批准，允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品。

　　文 |廖力思 题 |徐晓冰 图 |饶建宁 卢文祥 审 |程远

　　延伸阅读：

　　拆解华为5G基站：美国零部件占3成 韩国零件排第二

　　10月13日消息 据外媒报道，美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。近日外媒在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都江东区）的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

　　IT之家了解到，拆解发现，在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48%，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。

　　另外，华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。

　　此外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。

　　华为再添1个月库存！美国芯片已遭反噬丢了20亿大单

　　近期以来，领先的芯片企业联发科赚得盆满钵满。据该企业的营收业绩报告，联发科今年9月的总营收高达88.61亿元人民币，同比暴增60%，较8月份的业绩增长了14.8%。至此，今年1-9月，联发科营收累计达到533亿元，同比增长24.37%。

　　据驱动之家10月12日最新报道，消息人士指出，联发科取得如此之好的业绩，主要是得益于华为的多项大单。该企业9月份用洪荒之力紧急给华为生产了近3亿美元（约合人民币20亿元）芯片大单，并成功赶在9月14日前交货。

　　业内人士分析指出，联发科成功交付这笔价值约20亿元的芯片大单，相当于是为华为生产了1300万颗手机芯片，足够华为使用一个多月。

　　而联发科业绩大涨，其实也是印证了高通此前的警告。据人民网8月9日报道，高通正在游说美国政府允许美企将芯片卖给华为，同时该美企还发出警告，其失去华为这个大客户，就等于是将80亿美元市场拱手让给海外竞争对手。

　　事实上，在美国收紧对外出售芯片之后，当地芯片行业正遭到反噬。国际半导体协会（SEMI）此前表示，目前，由于海外客户减少购买美国芯片设备和软件，美国芯片行业已经因此损失了近1700亿美元（约合11634亿元人民币）。

　　值得一提的是，目前美国的态度似乎发生了转变。据环球网9月22日报道，美国芯片巨头AMD、英特尔相继获得了许可证，将继续向华为出售芯片产品。

　　而联发科8月28日表示，该企业将会遵守相关规定，已经向美国提出申请继续供货华为，静待美方审核中。预计未来华为的稳定供货商又将再添一员。