徐大全：华为 is 华为，博世 is 博世

撰文 / 涂彦平

编辑 / 钱亚光

设计 / 杜 凯

新晋智能网联汽车增量部件供应商华为，与有百年历史的汽车零件部巨头博世在业务有诸多重合之处，这样的两家大企业难免被拿来比较。

最近佐思汽研选择了41项新四化指标对博世、华为进行了对比，评估它们作为新四化供应商的能力，结果博世得分161分，华为得分114.5分。

“华为有华为的长处，博世有博世的长处，如果可以找到合作点也是很好的，竞争也不可避免。”今年北京车展期间，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士接受媒体采访时曾如此表示。

在汽车圈初来乍到的华为气场十足，但目前阶段，肯定还称不上是博世的对手。

博世在车载软件领域已经积累了40年的研发经验，每年的支出达到30亿欧元。今年博世集团在电气化、自动化和互联化交通领域的投入仍将保持高位，预计超过10亿欧元。

博世在全球大概有3万多名软件工程师，主要分布在印度、越南。博世在中国目前拥有7800多名研发人员，比上一年增长300多名。

博世今年也在无锡成立了软件中心，将进一步整合并加强中国本土的软件开发能力。博世还在上海建立了其全球第7个人工智能中心，推动本土人工智能前沿技术的研发。

今年北京车展上，徐大全透露，博世将把动力总成控制域、车身控制域、智能座舱域、自动驾驶域这四个域原来的四个事业部合为一个全新的智能驾驶与控制事业部。

新事业部计划于2021年初正式成立，将分布在20多个国家和地区的40多个业务所在地，拥有大约1.7万名员工。

“这个事业部是独立发展的，和这几个域相关的软件，未来由这个独立的事业部主导拓展业务。”徐大全表示。它将专注于开发面向未来的汽车电子电气架构，统筹车辆计算机、控制单元和传感器，统一为现有客户和新客户提供电子系统和必备软件。

这意味着，在应对“软件定义汽车”行业趋势上，博世有了新的顶层设计。

除了华为这样新出现的对手，当下博世还面临行业大变革所带来的挑战。汽车软硬分离的趋势给车企和供应商的关系带来了很大变化，完全由Tier 1来做所有软件，这种可能性已经越来越小。

未来可能软件占整车总成本的40%，博世不可能永远作为Tier 1——可能做Tier 2，也可能有些部门继续做Tier 1，也许有一些东西由第三方做，这些模式博世都探索。

在智能座舱领域，博世已经和一家本土伙伴达成合作，变身为Tier 2。这种灵活的身段也是博世面对变革做出的积极调整。

10月13日，在长春举办的2020中德汽车大会上，博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在演讲中说道：“未来Tier 1挣不到钱”，“博世作为一个传统的Tier 1，我希望未来不见得把我们看作Tier 1。我们就是一个技术与服务的提供商”

汽车电子电气架构是主机厂设计的，博世想做的是电子架构上面的部分，从操作系统到AUTOSAR层面，到芯片层面。徐大全表示，“从博世的角度，未来我们单独卖软件，单独卖硬件，或者软硬一起卖，都可能。”

今年北京车展期间，徐大全博士及博世亚太区企业传播和政府事务副总裁蒋健接受汽车商业评论在内媒体的采访，畅谈博世对当前汽车行业变革的观察、思索以及自己的应对。

以下是采访内容节录。

或单独卖软件，或单独卖硬件，或软硬一起卖

汽车商业评论：最近软件定义汽车特别多地被提及。很多企业希望软件由自己的团队来开发，整车厂有自己的软件中心，或者改制来的，或者重新组建的。博世用怎样的姿态参与其中？整车厂还要关注自己的数据安全，快速开发、迭代以及数据安全之间，博世如何把握这个度?

徐大全（博世(中国)投资有限公司执行副总裁）：“软件定义汽车”，这个概念现在大家说得很多。确实，在汽车内部的软件会变得越来越重要，软件的更新、性能的拓展和升级都因为互联的技术而变得可能，所以这个发展方向是一定的。

通过这样一个发展，首先是变成了“软硬”分离，硬件域控制器和里面驱动的软件有分离的趋势。一分离以后，到底主机厂做哪部分，供应商、其他合作伙伴做什么部分，这是接下来要分工细化的。

主机厂的情况不同，模式也会不一样。完全由Tier 1来做所有软件，这是可能的，但我们觉得可能性变得越来越小。

有的主机厂说“我做总体集成”，集成又分包，里面的OS是用谁的？围绕芯片的底层软件是用谁的？中间还有一个接口，这个接口是很重要的一个层面，这个接口决定了车的传感器信号怎么进入接口层面。在这之上还有应用层面，可能会有很多种模式，比如提供应用软件的，都可以集成进来。中间还有一些应用，比如Tier 1做的，还有主机厂自己做的，分工会变得非常复杂。

电子电气架构是主机厂设计的，围绕电子电气架构，我们在上面搭建什么样的操作系统，包括AUTOSAR层面的东西，包括芯片。现在博世想做的是电子架构上面的一部分，从操作系统到AUTOSAR层面，到芯片层面。这之上还有接口层面，博世也在做，也有主机厂自己做。

某一个特定的主机厂主导哪一块，博世提供哪一块，博世的态度比较柔和，你需要哪一块博世就提供哪一块。未来从软件角度，博世会采取模块化方式。从底层开始一层层迭代，这当中要按照一定的标准做，软硬结合之间的接口要留，换芯片，换上面的应用，都变得很自如了。

很难一口说定主机厂做到哪一步，有的自己软件中心做得比较大，能力比较强，可能会做得更多，这中间存在着分工。从博世的角度，未来我们单独卖软件，单独卖硬件，或者软硬一起卖，都可能。

你们是希望主机厂在这方面退出，让你们做，还是希望它也有一些部门？

徐大全：对我们而言，业务面越广越好。考虑到现实情况，可能不会发生，我们只是做我们擅长的，或者我们能够做得很好的部分，然后推动。不可能所有的域，所有的软件都是博世一家做，这基本不太可能。

一些Tier 2供应商也提到，现在车企不满足于原来的找Tier 1，它们不仅和Tier 1合作，还会直接找到Tier 2，找到更底层的供应商，协同开发它们想要的功能。博世作为Tier 1对于这种情况怎么看?

徐大全：我们很多年前就在为新的发展做准备。包括提到的电子电气架构未来的改变，博世2016年就提出了从分散式控制到跨域控制，到未来整个计算机控制。围绕这一点，博世的地位肯定会有变化。

现在博世大力发展传感器，大力做软件，这是我们在布局。将来格局肯定会发生变化，我们可能做Tier 2，也可能有些部门继续做Tier 1，也许有一些东西由第三方做，我们形成合作，一起推广。模式现在在探索中。

未来可能软件占整车总成本的40%，在这样的情况下博世不可能永远作为Tier 1。新的模式会不断变化，我们也在探讨。这当中个人要做定位，主机厂要定位，它做哪部分，我们做什么，第三方做什么，一定要以公开的合作态度完成转变。

Tier 1、Tier 2的概念会消弭吗?

徐大全：整车厂直接找Tier 2，Tier 2就变成Tier 1了，大家是变动的，更加扁平化了。现在我们垂直化程度比较高，做一个硬件，这个产品谁做、那个产品谁做，一级一级拖得很长。未来谈到软件，扁平化更多。

刚才您说软件占成本的40%，对应哪种车型到哪一年?

徐大全：比如到2025年或者2030年，尤其是自动驾驶、智能座舱这些域全起来了以后，将来整车成本当中，软件成本能达到40%。具体哪年很难说。

软件工程师有很多在越南，比如像无锡软件中心主要做什么？大概会有多少人?

蒋健（博世亚太区企业传播和政府事务副总裁）：博世全球约40万名员工，研发工程师超过7万名，这其中有约3万名是软件工程师。博世在印度有个很大的软件中心，现在是博世内部最大的软件公司，承接很多博世内部的开发项目，同时也承接外部的开发项目。过去更多是让印度做的模式，中国也有一些软件能力，但核心能力在印度。

现在我们看到了中国市场的巨大需求，所以在无锡建立软件中心。它是由博世(中国)投资有限公司投资设立的独立法人公司。

很多项目的承接，慢慢会在本土进行。毕竟本土的开发能力更符合中国客户的需要，响应速度也会更快。无锡从正式宣布成立到现在半年多的时间，大概已经有300多名软件人员到位。

对我们事业部来讲，它的选择还是开放的，可以用无锡，也可以用印度，甚至可以自己培养自己的软件人才。但无锡必须要证明自己是有竞争力的，其中中国客户特别期望看到的就是快速响应能力。

无锡方面会更关注智能座舱吗?

徐大全：现在更多是控制器里面，我们叫嵌入式软件，现在博世比较强的是这个方面。接下来，互联相关的软件、大数据相关的软件，包括云端相关的这部分，我们也会招软件工程师服务这些领域。

未来2到3年会发生更多商务模式的变化

汽车商业评论：关于车企和供应商关系的变化，之前都是车企付开发费，供应商根据需求做产品，主机厂觉得更需要同甘共苦或者双方投入，而按照软硬件分成的模式去做，商业模式会面临变化。博世有没有观察到这样的趋势？

徐大全：我们早就意识到有这样的问题。但是我们要排除一个观点，就是软件不值钱。以前我们都觉得软件应该是免费的，5块钱买一个CD，里面所有的软件都有了，这是完全不正确的。软件的研发投入，包括整个软件架构的设计，中间有很大的研发成本。

未来的模式有几种，一种是，你用我的软件，你付研发费用购买使用权。还有一种模式，我给你搭载一个平台，未来每更新一个东西，车的使用者可能下载这个软件5元，下载那个软件6元，这样来维护系统。当初的费用比较低，以后大家分成，这样的模式都会产生，尤其是谈到生态的引入和网上的服务等等，这些模式我们也都在考虑。

博世还没有过这样的模式，所以也在考虑从推动软件的角度，新的模式下如何报价，如何与主机厂合作，这都是必须考虑的问题。

这个商业模式会很快到来？

徐大全：已经开始了。有些基础软件你提供，上面附加的东西我再收费，一旦把基础的东西给了你，相当于你里面用了安卓系统、苹果系统，走到这一步，马上会进入这种模式。现在大家还在探索中，未来2到3年之内发生更多商务模式变化的可能性会比较大。

蒋健：展台上有一个展品叫FOTA，可以去看一下。它里面设计的场景就有这个，比如突然开到冰雪道路，推一个软件包给你，让你的车更安全，但这个软件包可能需要用户付费。当然，这都还是在设想的层面。

徐大全：FOTA的东西，比如我把这个平台给主机厂搭好，和车子连起来。未来你刷一次ECU我们收一次费，也可能，这样的模式会出现。手机上所有的付费模式等，未来都有可能在车的应用层面出现。

刚才您谈到电子电气架构会由主机厂开发，博世是否愿意做软件的通用平台？

徐大全：我们也希望，但这很难。比如，像手机的安卓和苹果平台，或者华为系统，如果可以做出一个平台，市场上有30%用我的通用平台最好。但在汽车行业这个比较难。

有些和芯片相关的操作系统，比如，QNX、linux，已经有一些在用。不仅是操作系统层面，还有很多相关的接口层面、底层软件等等，很难一家独大，还没有到这一步。

在软件部分，有没有牵头做标准化的内容?

徐大全：我们也在和业界配合，比如，欧洲有些标准，中国有些标准，没有完全统一，各阶层可能有不同的标准，博世希望做的是尽可能满足大家要求或者大家觉得比较一致的标准，按照这个方向在做。也不排除为某些主机厂的要求单独提供一些软件。

这是最复杂的问题，要把域控制器全打开，软件分层，分不同的模块，都是非常巨大的一张图。现在博世在每一块上都在做，但如何集成，按什么标准做，还在探讨。

明年你们会将四个域整合在一个部门，主机厂提一个智能座舱的方案，由这个部门承接？现在有三个，印度的，四个域的事业部，还有一个无锡软件中心，有这样的三个主体，如何确定？

徐大全：业务是属于这样事业部，它可以让其它软件中心为它提供服务，它要付费。它有一部分软件可以自己做，有一部分可以分包给博世的几个软件中心。软件中心属于内部服务，但也是收费的。

智能座舱的普及会越来越快

汽车商业评论：这次博世智能座舱解决方案听说只是面向特定客户开放。智能座舱解决方案里，大概能够承担几个屏？里面的HMI是博世自己做，还是与车企合作？或者你们是集成商的身份？操作系统这部分你们做吗？

徐大全：智能座舱是我们比较重要的域控制器的新发展。车的电子电气架构越来越复杂，每一个零部件系统都有自己单独的控制器，发展到跨域，所以叫域控制器。

未来的发展方向，智能座舱域基本上会用电子屏代替传统的机械式仪表，融合导航娱乐系统，里面展示的是驾驶员的监控，比如对驾驶员疲劳、打手机、抽烟等行为的监控，还有360°的环视。

根据芯片的能力，智能座舱可以分为几种。现在推的是高通8155芯片，这个芯片至少可以拖5个屏、9个摄像头，计算能力非常强大。主机厂愿意拖多少屏，随着芯片升级可以提高。我们现在看到8155芯片变得非常普遍，下一级是8195芯片，功能会更加强大。

过去博世一直是Tier 1的身份，这次在智能座舱领域，我们和一家本土伙伴合作，变成Tier 2，把中国初创公司的快速、敏捷以及商务的灵活、多样的特点发挥起来。

博世保证本土合作伙伴供出的产品的核心部分，内部底层OS软件和芯片相关的层面都由博世提供。至于HMI或者车厂的应用，或者其他一些生态导入，由本土伙伴负责。这次完全放开进行合作，拓展产品。

智能座舱会以怎样的速度发展?

徐大全：非常快。今年就有车企开始把使用域控制器的智能座舱推向市场，我们的产品明年会推向市场，接下来的普及会越来越快。

大概2025年碳化硅可与IGBT成本持平

汽车商业评论：碳化硅良品率如何？成本如何控制？和IGBT相比，最大的问题还是在于成本。您对供应链怎么看？目前供应链受到两个方向的压力，一是疫情之后，大家向短链化方向发展；二是国内目前更多提自主可控。这些对博世有没有影响？

徐大全：碳化硅是下一代的技术，从节能角度，明显要比IGBT好。现在400伏基本上都是IGBT。如果是800伏，基本上要用碳化硅，因为800伏的IGBT不是那么容易控制了。从节能角度，碳化硅一定是方向。

从成本角度，因为现在碳化硅的量比较小，成本会比IGBT高。我们预测，2025年左右成本应该持平了，随着量上来碳化硅的价格会下来，有个过渡阶段。好处是现在就可以节省6%，也就是说需要100度电的电池，可以节省6度电，少装6%的电池，或者同样的电池续航里程提高6%，这个效益还是很大的。

从博世角度来说，我们做碳化硅的芯片，接下来也会做模块的封装，向市场推出。

说到自主可控，这是一个大的问题。全球30%-40%的芯片以及生产芯片的设备都是发往中国的。与此同时，中国政府也在加大力度，在中国建芯片厂、培养芯片人才，这是需要巨额投资的，而投资也要花很多年的时间。

从博世角度来说，博世对中国也非常重视，我们会尽量把我们的芯片应用到中国。进入这个行业，在碳化硅方面我们希望有所作为，在中国布局。

蒋健：博世应该是现在汽车零部件企业当中唯一自己在运营芯片厂的公司。博世的第一家芯片公司历史比较悠久，应该是在上世纪八九十年代就有了。第二家是前几年投资的，当时在选址的时候，全球都看过，包括也到中国看过，最后选址在德国德累斯顿。

第二家芯片工厂明年能够投产，这也是博世整个公司130多年历史当中，最大的单体投资项目，投资金额以10亿欧元计。这个企业明年会投产，投产以后会有两个晶圆生产厂，对博世本身而言也是非常大的优势，尤其碳化硅的芯片是博世自己生产的。

两家工厂都在自己生产?

徐大全：是的。因为德国当地政府支持力度比较大，当时我们也考虑过包括中国在内的几个国家，最后还是考虑到，第一个厂有经验的人支持第二个厂，在德国毕竟方便一些。

传统的IGBT做吗?

徐大全：博世做IGBT模块，但IGBT里面的芯片我们是采购的。在中国太仓也做了IGBT模块。碳化硅的芯片接下来博世自己做，也会对外销售。

博世自己做的芯片，之前有做ECU，还有MEMS等。在智能驾驶时代，附加值更高的芯片是AI芯片，博世以后是否会做?

徐大全：这个芯片暂时博世还没有做，我们现在还是在用其它公司用于自动驾驶的芯片。有能力的供应商，它们的量大，这样会更好。现在控制器里面的芯片，基本上都是采购大芯片公司的。对它们而言，量决定了能不能盈利。每个芯片到最后都卖得很便宜，需要靠“海量”才可以把整个投资收回。如果博世所有的东西都自己造，也不合理。

未来汽车的新定义

汽车商业评论：软件、硬件将来肯定会同质化。同质化之后，特斯拉、蔚来等，它们的差别将来会在哪里?

徐大全：从域控制器角度来说，特斯拉在全球范围都是非常领先的。接下来新的电子电气架构会跟上来，两三年以后，大家很可能都走到这条路上。

同质化不太可能，你可能用的系统、芯片比较类似，但是在此之上拓展出的应用层面不同，每家车要有自己的特色，我要有三个屏、我要用五个屏，我要有更多的互联功能、服务功能，各家在基础上进行各自搭建，体现差异化。包括车内的设置等，都不一样。

车的定义，将来会从舒适程度、互联程度、引入多少新的可以体验的特色等层面来定义。

将来卖车的卖什么？软件、硬件都上来了，最后打的是品牌、文化？

徐大全：这个问题实际上可以再拓展一下，我个人认为未来会是两种模式。

一种是私家车，每个人还是要拥有一辆自己的车。在现在的情况下，你想要什么，总能找到符合你要求的车，大小、操纵性能、互联性能等等，你可以选择，每家都会有不一样。

还有未来发展较多的，像智慧出行，滴滴、优步做出行服务，很可能会定制一些符合它要求的车，可能会和私家车不太一样。未来出行服务是否“一统全球”？也有可能。

未来到了L4，每个人都有L4的车是不可能的，也没有必要。因为一天你就用一两个小时，其它时间它就停在那里，L4的车可以去接你的邻居、朋友，可以共用。真到L4阶段，共享出行可能会变成主流，车辆就是一种出行工具。

华为新进入汽车零部件领域，博世是全球的汽车零部件龙头企业，两家公司的产品在电气化、智能化方面基本上是一样的，未来可能就是非常直接的竞争对手了。您对这件事怎么看？

徐大全：这次我们谈的技术革新，一是互联、通讯发展了，二是大数据、人工智能等发展了。这样就会出现新的供应商、新的人参与到汽车行业，这是很正常的。过去130多年间行业是不断变化的，在新的领域有很多初创公司在做相关的东西。

某种程度上汽车领域需要以量来获得收益。量很小，就支撑不了你的研发，所以量很重要。经历一个新的“战国时期”，大家互相PK，最后又会沉淀出几家某一领域的头部企业，这种可能性会有。

华为进入这个领域我们觉得很自然，它从电信行业进入汽车行业，毕竟汽车行业是很大的产业。华为有华为的长处，博世有博世的长处，如果可以找到合作点也是很好的，竞争也不可避免。