【芯事记】9月IC项目“花开”超十省，封测、第三代半导体等百亿元项目缤纷落地

集微网（文/图图），“金九银十”，9月，各地签约项目百花齐放。108亿元集成电路先进封测项目签约浙江嘉兴，180亿元合肥晶合集成电路有限公司二期项目、100亿元露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目落户安徽合肥，全球第七大半导体封测项目落户山东烟台……

在签约方面，本月超46个项目签约落地，总投资超834亿元，签约项目地区涉及10个省份24个地区，包括4个超百亿元项目；开工方面，开工项目地区涉及5个省份14个地区，总投资额超330亿元，包括2个百亿元左右的项目。

除了签约、开工项目之外，本月也不乏封顶、投产、设备进场、揭牌、基金签约等项目动态。

签约项目

9月，集成电路相关项目“遍地开花”，超46个项目签约落地，总投资超834亿元，签约项目地区涉及10个省份24个地区。其中，超27个项目属于集中签约。

此外，本月超百亿元项目落户超4个，包括：总投资额达100亿元的百度云计算（顺德）中心项目，总投资额达108亿元的集成电路先进封测项目，以及180亿元合肥晶合集成电路有限公司二期项目和100亿元露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目。

合肥晶合集成电路有限公司二期项目

9月15日，在2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目签约落户合肥市。

合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿元级集成电路项目，2017年12月6日正式量产，今年7月产能达到2.5万片，月产能再创新高。

据合肥在线报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。

露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目

9月15日，在2020中国半导体材料创新发展大会上，露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目签约落户合肥市。

8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目

9月，在第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。

该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外IDM与DesignHouse的委托制作订单，连接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国产化制造的目标，产品主要应用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。

地平线车载AI芯片全球研发中心项目

9月16日，上海临港新片区管委会与地平线（上海）人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部，项目总投资近30亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。

联合科技智路先进封测项目

9月16日，山东烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动，全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台。

据报道，本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

开工项目

本月，开工项目总投资额超330亿元，地区涉及5个省份14个地区。总投资96.92亿元的同芯成项目以及总投资100亿元的嘉兴海宁海芯微300毫米晶圆生产线项目等2个百亿元左右的项目也皆在本月开工。

海芯微300毫米晶圆生产线项目

9月26日，浙江嘉兴海宁市9月份重大项目集中开工活动在海宁经济开发区举行，海芯微300毫米晶圆生产线项目开工。

海芯微300毫米晶圆生产线项目总投资额为100亿元，总产能每月10万片晶圆。其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片。

项目将根据实施情况，通过与国际领先代工企业、研究所和高校以联合开发三维纳米晶圆级堆叠工艺技术和技术引进的方式进行合作。

两岸集成电路创新产业园同芯成一期项目

9月，位于浙江绍兴越城区的两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。

同芯成项目分两期建设，规划用地365.82亩，总投资96.92亿元，项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域拥有技术积累。

投产项目

TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目首片产品成功点亮

9月8日，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目（简称“t7项目”）首片产品成功点亮，点亮仪式在深圳市光明区TCL华星G11产业园t7主厂房举行。

TCL华星官方消息显示，t7首片产品成功点亮，标志着t7项目距离量产又迈进坚实一步。今年下半年，TCL华星将扎实推进t7项目建设，预计将于2021年初量产。随着t7产能释放，TCL华星大尺寸产能面积市占率将上升到全球第二位。

上达电子江苏邳州COF项目投产

9月11日，上达电子江苏邳州COF项目举行投产仪式，国内首条高端COF生产线正式启动生产。

江苏上达总经理沈洪表示，江苏上达COF量产线于本月初顺利试产。本次在邳州工厂投入的是业内最先进的COF量产线，能够量产7微米线路的COF产品，预计在10月后制程产能可以达到7.5KK/月，2021年3月全制程产能可以达到15KK/月，2021年年底全制程产能达到30KK/月。

奥松电子6英寸MEMS传感器芯片生产线

奥松电子官方消息显示，广州奥松电子有限公司（简称“奥松电子”）6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、气体等传感器芯片，该生产线的建成投产标志奥松电子成为华南地区领先的MEMS半导体传感器芯片生产基地。

据介绍，奥松电子MEMS半导体生产线一期工程为500纳米MEMS半导体工艺制程。根据规划，2021年该生产线二期工程将建成350纳米制程工艺MEMS半导体生产线；2022年三期工程将建成180纳米制程工艺MEMS半导体生产线；总项目全部建成投产后，每月流片规模将达到4万片。

赛微电子8 英寸MEMS国际代工线一期正式投产

9月27日，赛微电子公告称，公司控股子公司投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”现正式通线投产运行，产能为 1 万片/月。

公告披露，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”（FAB3）的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件。

2019年12月25日，北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线首台设备正式搬入。据当时北方亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线。

其他

此外，本月值得业界关注的还有，北纬三十八度集成电路制造有限公司第一次设备进场，山东省首根8英寸集成电路用8英寸直拉硅单晶拉制成功，华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心启用，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。

北纬三十八度集成电路制造有限公司第一次设备进场

9月，位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）进行了第一次设备进场。据山西画报报道，该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。

BWIC创立于2018年，位于山西省北纬三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。

山东省首根8英寸集成电路用8英寸直拉硅单晶拉制成功

据齐鲁网报道，山东省首根8英寸集成电路用8英寸直拉硅单晶拉制成功，标志着山东有研这一省重大项目的建设进入了新的阶段。

目前，一期项目正进行收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分工艺设备将进入试运行阶段；二期12英寸硅片规模化生产项目也在积极筹备，计划明年开工建设。

华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心启用

9月11日，华中科技大学-华为技术有限公司新型存储技术创新中心在湖北武汉光谷启用。据悉，该存储技术创新中心位于华中科技大学，其启用将开启华为和华中科技大学校企合作的新阶段。

英诺赛科苏州第三代半导体基地设备搬入

9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。据了解，本次搬入的是国际领先的全自动系统，其行星式反应器平台为目前全球最先进的五片8英寸硅基氮化镓生产专业设备。

随着设备的搬入，标志着作为中国“芯”动力的英诺赛科苏州第三代半导体基地进入试生产阶段，也标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成。

英诺赛科表示，该项目建成后将成为全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、封装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆6.5万片。（校对/若冰）