上海2020年9月21日 /美通社/ -- 集成电路的发展是科技进步的真实写照。上周的苹果秋季新品发布会的第一款产品，就配备了集成更高的S6芯片。集成电路（Integrated Circuit）作为电子半导体产业的核心，因其技术复杂性，产业结构高度专业化。
作为全球知名的关键业务流程创建和工业解决方案的提供商，英格索兰集团旗下英格索兰品牌无油压缩空气系统、NASH品牌液环真空泵、Hoffman&Lamson品牌多级离心风机，为电子行业清洁生产提供创新设计的整体解决方案。
在电子行业中，压缩空气主要用于生产后清洁印刷电路板、驱动气动控制元器件、操作关键阀门等。不论是用于LCD/LED面板吹扫半导体封装、电子元件生产还是集成电路制造，从中小气量到大气量，电子行业对于压缩空气的含油量、含尘、压力露点都提出了非常高的要求。
英格索兰全新E系列E200-355kW无油螺杆式压缩机，可靠的产品和系统设计能够根据ISO 8573-1:2010 0级标准持续提供无油空气。集成电路芯片企业一般要求压缩空气24小时不间断用气，且空气压缩设备保持很高的稳定性、压缩空气具备很高的洁净度。英格索兰全新E系列无油螺杆式压缩机保证了其生产过程中的无油空气，真正优化了总体运营成本，压缩机组具有理想的比功率，以更低能耗提供更大的空气流量。同时，设计先进的全新主机和内置集成VSD这两大特质，可通过降低能耗而实现更高的效益，高效设计及坚固耐用的部件能够保证Class 0无油压缩空气，且拥有值得信赖的可靠性。
英格索兰E系列无油螺杆式压缩机组确保持续供气、实现更低的综合能耗并保证Class 0无油压缩空气
英格索兰E系列无油螺杆式压缩机组确保持续供气、实现更低的综合能耗并保证Class 0无油压缩空气
IC封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游。其中IC封装工序里所需用的清扫真空（粗真空）主要利用负压与大气压差进行液体或颗粒的清除或输送，一般采用液环泵和多级离心风机。英格索兰旗下NASH液环泵和Hoffman&Lamson多级离心风机，可以为集成电路芯片制造清扫真空系统和工艺真空系统提供稳定可靠的负压动力。
清扫真空系统可采用NASH液环真空泵或Hoffman&Lamson多级离心风机产生高负压，也称洁净厂房真空或者中央吸尘系统。系统运行时，粉尘被吸入管网，在负压的作用下，粉尘随气流沿着负压管路被抽入除尘器内部，然后粉尘随气流向上运动进入滤袋。粉尘在经过滤袋过滤腔室时被滤袋分离出来，清洁的空气由风机排风口排至空气中。附着在滤袋表面的粉尘通过自动脉冲反吹系统定时交替反吹进行清理。在进入主机的管道处设置止回阀，以免反向流动的气流将粉尘再次带入清洁区内，保证吸尘的有效性。
Hoffman&Lamson多级离心风机应用于清扫真空系统
Hoffman&Lamson多级离心风机应用于清扫真空系统
在大多数生产型企业中，成本控制是企业获得利润增长的一个重要手段。压缩空气的能源消耗占全部电力消耗的10%~35%，选择合适的空气压缩系统在能源紧张的今天，不仅降低了能耗，也意味着能为企业带来新的利润空间。英格索兰是全球领先的关键业务流程创建和工业解决方案的提供商，旗下众多压缩机、泵、风机品牌可以为客户的多种应用需求提供高效、经济可行的解决方案。
创新思维，持续改进，通过灵活定制的整体系统解决方案满足不同市场客户多样化的需求。英格索兰领先的支持服务体系，覆盖产品的全生命周期， 7天24小时不间断，随时为您提供高效的服务，确保客户系统时刻保持良好状态。信赖英格索兰，让您的生活更美好！
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