集微网消息，9月15日，2020中国半导体材料创新发展大会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目等11个重点项目签约落户合肥市。当日，合肥半导体材料产业园也正式揭牌。
图片来源：安徽居巢经济开发区管理委员会
合肥晶合集成电路有限公司二期项目
合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目，2017年12月6日正式量产，今年7月产能达到2.5万片，月产能再创新高。
据合肥在线报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆，主要从事55纳米代工制程的量产，同时开展40纳米工艺制程的开发。
露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目
今年8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。
露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
此外，据合肥市政府网站发布的消息显示，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目等。（校对/若冰）
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