摩尔定律或将无效？中国芯片弯道超车？别想了，还得一步一步来！

2018年中兴受到了毫无理由的打压后，我国整个芯片产业变得风声鹤唳，开始了全产业链条的加速整合。最终这把达摩克里斯之剑还是落在了华为的身上。目前看来虽然不至于伤筋动骨，但是也是疼痛万分。

随着华为被打压的事态日趋紧张，反而在网络上传来了无数好消息！不少自媒体表示：华为可以凭借碳基芯片技术实现弯道超车；更有甚者直接表示摩尔定律即将失效。那么我们今天就这两个问题好好谈一谈。

首先，关于摩尔定律时候会失效的问题。可以直接给出最准确的答案是不会失效。2018年摩根大通正式发布了一份报告，该报告表示：世界芯片产业可以将芯片技术推进至1.5nm芯片工艺制成，并且可以让摩尔定律有效至2030年。

那么在推进芯片工艺发展的过程中，谁才是扮演至关重要的角色呢？答案是ASML。对！就是这家拥有英特尔、三星、台积电这种超级客户而且研发技术根本不要动自己口袋的ASML。

这家公司手上掌握着延续摩尔定律生命的核心技术。其在2018年末成功研发最新的EVU光刻机使得英特尔、台积电、三星这三家世界顶级芯片代工厂可以朝着7nm芯片、5nm芯片的工艺节点进发。

之所以说ASML公司掌握着摩尔定律的生命是因为在7nm以下如果不采用ASML的EUV光刻机也是可以制造出7nm芯片的。但是如果用多重曝光的方式作为EUV光刻机的替代，那么成本将会变得非常高昂。

试想一下，在10nm芯片生产过程中只要一次曝光，而现在7nm芯片将要曝光3~4次。成本将会大幅度的提高。我们抛开量子物理的角度来看，这样的技术操作将会极大降低投资回报比。因此从这个角度来看，只有ASML的光刻机在技术上不断突破，才会让台积电等芯片代工厂将高端技术导入到EVU光刻机。并且，产生更精密的芯片。

据外国媒体报道，ASML光刻机在实验室中的芯片吞吐量已经超过了140片。意味着光刻机技术仍然有上升的空间。所以，摩尔定律在至少10年内是不会发生失效的问题。

那么中国是不是就没有办法在芯片产业做到迎头赶上甚至反超呢？其实不是，但是我们的机会或许在未来10年。在2020年，台积电已经成功宣布了5nm芯片的量产。并且苹果和华为都是最直接的受益者。

此外，台积电方面还宣称直接跳过3nm芯片制程直接进军2nm芯片工艺并且在2024年投产。如果台积电真的能够兑现诺言的话，这意味着在半导体生产的现有条件下已经逼近物理极限。想要实现更好的芯片制程绝不可能从单纯的减小栅长下手。必须要在材料上有所转变！

援引腾讯网发布的新闻：2020年5月22日《科学》杂志发表了一篇题为《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》的论文，介绍了北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队最新研发的多次提纯和维度限制自组装方法。

该成果突破了长期以来阻碍碳纳米管电子学发展的瓶颈，首次在实验上显示了碳纳米管器件和集成电路相对于传统技术的性能优势，显示了碳纳米管电子学在其他材料中鲜有的优势，为推进碳基半导体技术的实用化和规模工业化奠定了基础。

以石墨烯为材质的芯片才是我们真正能够取得优势的地方！石墨烯本身拥有非良好的导电性、成本更低、功耗更小、效率更高的优势。但是它最大的缺点就是没有能隙(超导体最低激发态与基态之间存在一定的能量间隙)，只能开不能关，不能够形成逻辑电路。虽然我国已经针对这个问题展开了不少的研究立项，但是据彭练矛院士表示：至少还需要15年左右的时间才能看得到较大的进展。

所以，从以上来看。摩尔定律在短时间内并不会失效。并且，决定摩尔定律是否能够延续下去的光刻机技术和芯片材料都在不断地向前发展。本质上来说，中国芯片产业的追赶既是相遇问题也是追击问题。

相遇的是需要我们不断走好在碳基材料研究上的每一步。追击是要我们的芯片产业努力追赶欧美先进芯片科技。实现弯道超车并不容易，并且二者缺一不可。需要走好每一步，不能想着一口吃成个胖子。否则噎死的只有我们自己。