华为大动作：启动“塔山计划”，任正非亮出王牌

华为“芯”牵动万千国人心，近一个多月以来，华为的每一个动作都引起了广泛关注。

从最早猜测华为将自建晶圆厂转型IDM模式起，到后来网上热传华为招聘光刻机工艺工程师的图片，再到华为“疯狂挖人”引来上海微电子老总投诉，还有“松山湖会战”、“南泥湾项目”，一直到昨天刷屏的“塔山计划”，所有的线索都指向了最初的猜测——自建非美技术芯片生产线。

虽然“塔山计划”被部分海思员工澄清，但华为现在所面临的大环境，不得不逼迫其加快自主可控的步伐，而打破封锁最有效的方式就是拥有自己的芯片生产线，所以传闻不是空穴来风；正如之前所说，就算华为目前可以购买联发科的芯片，但如果美国真狠了心，同样可以以施加压力的方式阻止其购买，要化被动为主动，除了打造生产线没有别的路可以走。

从命名方式来看，无论是“松山湖”、“南泥湾“”、还是“塔山”，总有一种实现自给自足、艰苦奋斗、啃硬骨头的革命精神，这可能与任正非当过兵有关，今天的主角“塔山”，此“塔山”很容易让人联想到“塔山阻击战”，这是解放战争中三大阻击战之一，寓意遏制对手达到某种战略目的。

70年前的塔山阻击战，东北野战军司令员林彪曾在战前给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山”，拥有飞机大炮助攻的10万对手直到最后也没有越过小小的塔山，此役铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。

如今华为所面临的对手与当年何其相似，面临的困难与当年何其相似，同样有一座新的“塔山”需要守护，这需要国内兄弟企业齐心协力，共卫“塔山”。

“塔山计划”什么来头？

“塔山计划”核心目标是年内建设一条非美技术的45nm的芯片生产线，同时探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线，实现半导体技术的全面自主可控；这项计划目标很明确，但要突破的点也很多，包括EDA设计软件、材料的生产制造、半导体制造、芯片封测在内的半导体产业链关键环节。

而要建设一条芯片生产线并不容易，高纯度的单晶硅被日本信越垄断，半导体设备被美国应用材料垄断，先进光刻机被阿斯麦垄断，还有光刻胶、刻蚀机、EDA软件等关键技术和国外都有差距，看着确实让人头大，不禁要问，对于之前尚未涉足芯片制造端的华为来说造得出来吗？一些集成电路业内人士也表示传闻不靠谱。

但这些卡脖子的技术迟早要突破，总得要有人做才行，做了可能成功，不做成功的机会都没有，万一成功了呢？从信息化百人会余承东的表态来看，华为整合国内厂商，准备建芯片生产线毋庸置疑，不仅在搞，我认为是花大力气在搞；

另外北大原校长王恩哥也透露，我国三代半导体材料碳化硅6英寸、8英寸晶圆已经实现量产，是有可能实现领先的，硅基芯片暂时追不上，但可以换个赛道比赛，正好借这个机会把整个事业搞起来。

建成45纳米非美技术生产线概率有多高？

半导体材料权威专家莫大康认为，“如果用纯国内设备，12英寸生产线的有关设备还差得太多，但是0.13微米8英寸是行得通的，美国对此没有办法，但即便8英寸的生产线，也需要中国有效突破，不然连不成线。”

莫大康还表示，“在8英寸及下列生产线中，设备主体以翻新的二手设备为主，而中国支持能力也较强，选用翻新加国内设备配套设施是理想化计划方案，比如青岛芯恩用的就是自主翻新二手设备的方式，通过聘用日本、韩国等有经验的设备维护管理工程师，带领中国工程师，自己购置二手设备，自己开展翻新。”

据中芯国际创始人，现芯恩董事长张汝京称，在翻新二手设备上，通过有经验的高手带领年轻人成长，可塑造中国青年的设备维护管理工程师，除此之外，通过二手设备翻新，还能够避开禁运风险。

也就是说，华为投资一条非美8英寸生产线是完全行得通的，130纳米是目前规避美国技术之后能够立即实现的真实水平，这与45纳米还有很大差距，不过有人要问了，中芯国际不是有14纳米的生产线了吗？上海微电子不是能生产90纳米的光刻机了吗？但问题在于中芯用到美国技术不能代工，上海微电子同理也不能供货，所以只能自己突破。

但也有另一种说法，华为可在12英寸成熟加工工艺上，与国内代工厂合作打造一条45nm非美技术性生产线，如今评定出来此生产线只需更换4-5台“主要”设备就可以，并且期望年内处理；通过对外与三星、台积电联系，对内与产业基金、国内代工厂联系，未来可打造一条28nm非美技术性生产线，以支持28nm加工工艺之上产品全部自产自销。

这种方案听上去简单，但做起来很难，4-5台“主要”设备很有可能就是核心设备，突破需要时间，另外寻求与三星、台积电合作也不容易，建晶圆厂本质上与三星、台积电是竞争关系，跟竞争对手谈合作难度很大。

总之，客观上讲，建成一条非美技术45纳米芯片生产线有很大的困难，要真能在年内建起来将会是一个巨大的惊喜，要没建成也不用奇怪，是正常的，毕竟差距很大，但至少有企业在朝这个方向努力，加快了整个国产替代的进程。