这几天在看某个粉丝在我之前讲解光刻机视频发的评论，内容是这样的：
荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机一天能刻多少颗芯片？一年才生产几台，那么它是怎么满足市场的呢？
要知道光手机一年就要十几亿部，那么光刻机可以同时刻多少颗芯片？
嗯，这个问题问的非常好，所以针对这一系列的问题，我想单独做一期视频来讲解。
谁叫咱们这么宠粉呢！
2019年荷兰阿斯麦公司一共才卖了26台EUV光刻机，有一半是卖给了台积电。
作为阿斯麦最大的客户，台积电在晶圆代工领域独占半壁江山，在先进工艺制程研发上也是业界领先。
根据台积电官网公布的数据，2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。
换算成每个月的话，月产量是100万片左右。
这里要注意下它是说多少万片晶圆的产能，并没有说多少颗芯片。
那能不能自己估算，算出个大概呢？
首先咱们先来了解下晶圆跟芯片之间的关系。
现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。
而硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片。
在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构，让它成为有特定电性功能的IC产品，比如芯片之类的东西。
而这种圆形薄片有很多尺寸，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。
那么问题就来了，这些硅晶圆片，究竟多大尺寸才是最合适的？
事实上芯片制程越小，晶圆的尺寸就越大。
目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圆片来制造的，因为晶圆越大，衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。
但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右，8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。
所以如果用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？
我来给大家算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。
芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，为了简单，我们就算它是100平方毫米好了。
值得一提的是，就这么点地方集成了多达103亿个晶体管。
对，你没听错！确实有这么多的！
如果100%利用的话，可以生产出700块芯片，但这是不可能的。
原因是因为芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。
那怎么计算呢？
晶圆上的芯片其实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。
所以呢可以采用以下公式：
每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）。
而晶圆的周长 = 圆周率π * 晶圆直径 。
业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。
实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种。
所以把相关数据代入公式，计算出大概是在640块左右，但考虑到良率等等原因，实际能生产的芯片大约在500块左右。当然了，500块也仅仅只是大概数目。
所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。
上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆。
那么作为目前国内最大最先进的晶圆厂-中芯国际，它这边的产能是怎么样的呢？
根据中芯国际最新财报显示，在2020年第二季度，月产能合计48万片晶圆左右。
可以看到出与全球晶圆代工龙头台积电相比，中芯国际差距较大。而且最先进的技术还是要差两三代。
中芯国际最新的N+1工艺的芯片将于2020年年底量产。
据悉，N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距。
一直以来，台积电霸占着芯片市场，掌握着绝对话语权。中芯与台积电的大战也屡屡受挫。但是中芯国际并没有放弃，而是再次向世界先进制程发起冲锋！
如今中芯国际这个是DUV工艺实现的7nm，虽然成本比EUV高些，但起码是解决了从无到有的问题。
最后我想说中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前，只会越来越快，这一点西方必须要明白了！
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